[发明专利]晶圆制备的控制方法及其装置

说明书

本申请提供一种晶圆制备的控制方法及其装置。该方法包括响应第一在制品的制备派工指令，基于晶圆制备所使用的实时派工系统从晶圆制备信息库中获取第一在制品在当前站点的制备流程对应的第一有效设备数量，并获取第一有效设备最大负载量，晶圆制备信息库中包括多个在制品在当前站点的制备流程对应的有效设备数量和有效设备最大负载量；当第一有效设备数量大于或等于预设有效设备数量，且第一有效设备最大负载量大于或等于预设最大负载量时，基于实时派工系统下发第一在制品的制备指令。本申请的方法可以有效得避免因为制程等待时间过长导致的晶圆、集成电路的成品率低、生产效率低、晶圆制造机台利用率低等问题。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术，尤其涉及一种晶圆制备的控制方法及其装置。

背景技术

在集成电路的整个制备工艺流程中，许多晶圆制程的许多站点都有“限制等待时间(Queue Time，QT)”的要求，即晶圆从上一个制程出来之后，必须在限制等待时间内进入下一个制程，否则，就会超出限制等待时间(Over QT)，造成产品的品质问题甚至报废。要控制晶圆在限制等待时间内进入下一个制程，就需要确定出该晶圆制备中所涉及的所有制程对应的设备数量是否满足要求，以及所有制程对应的设备中在制品数量是否超出设备的最大负载量。当设备数量满足要求，且每个设备的最大负载量满足要求，则晶圆在制备过程中就可以按照预设的流程完成制备，不会发生超出限制等待时间的情况。

现有技术中一般是由集成制造系统(Manufacturing Execution System，MES)采集集成电路制备中所使用的所有设备的状况、晶圆所属制程的状况等，再由工作人员根据MES采集到的信息进行晶圆制备的人工调控。具体的，在人工调控时，工作人员基于计算机设备上的实时派工系统(集成电路制备中的晶圆生产派工系统)对各个晶圆的制备进行卡控或派工，以控制集成电路所使用的各个晶圆在经历各个制程时不会超过限制等待时间。但是集成电路生产中所使用的晶圆数量很多，人工控制的方法过份依赖于工作人员的经验，因此无法有效、准确得避免晶圆等待时间超过限制等待时间的情况发生。

所以现有技术目前无法有效得避免因为制程等待时间过长导致的晶圆、集成电路的成品率低、生产效率低、晶圆制造机台利用率低等问题。

发明内容

本申请提供一种晶圆制备的控制方法及其装置，用以解决现有技术目前无法有效得避免因为制程等待时间过长导致的晶圆、集成电路的成品率低、生产效率低、晶圆制造机台利用率低等问题。

一方面，本申请提供一种晶圆制备的控制方法，包括：

响应第一在制品的制备派工指令，基于晶圆制备所使用的实时派工系统从所述晶圆制备信息库中获取所述第一在制品在当前站点的制备流程对应的第一有效设备数量，并获取所述第一有效设备最大负载量，所述晶圆制备信息库中包括多个在制品在当前站点的制备流程对应的有效设备数量和有效设备最大负载量，同一在制品在不同站点的制备流程不同，不同在制品所处的当前站点不同；

当所述第一有效设备数量大于或等于预设有效设备数量，且所述第一有效设备最大负载量大于或等于预设最大负载量时，基于所述实时派工系统下发所述第一在制品的制备指令，使得所述第一有效设备按照所述第一在制品制备流程完成所述第一在制品的制备。

其中一个实施例中，还包括：

基于晶圆制备所使用的报表开发系统从信息收集系统中获取待筛选设备的信息，所述信息收集系统包括集成制造系统MES、基本记录系统BR和产能计算系统ICAPA；所述待筛选设备为处于未满载状态且处于制程状态的设备，所述待筛选设备的信息至少包括站点信息和制备流程类型；

针对所述多个在制品中的任意一个在制品，获取所述任意一个在制品在当前站点的制备流程对应的预设有效设备信息，所述预设有效设备信息至少包括在制品从当前站点至结束站点的所有站点信息和制备流程类型；