[发明专利]一种预测页岩层水平裂缝发育强度的方法在审
| 申请号: | 202111071179.6 | 申请日: | 2021-09-13 |
| 公开(公告)号: | CN115808720A | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
| 发明(设计)人: | 李曙光;唐建明;赵爽;熊亮;詹国卫;叶泰然;吕其彪;董霞;范宏娟;王鹏 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司西南油气分公司 |
| 主分类号: | G01V1/50 | 分类号: | G01V1/50 |
| 代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 林秋雅 |
| 地址: | 100728 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 预测 页岩 水平 裂缝 发育 强度 方法 | ||
本发明涉及地球物理技术领域,公开了一种预测页岩层水平裂缝发育强度的方法,将井眼位置页岩层的地震波平均传播速度与井眼位置页岩层的测井声波平均速度的比值,作为判断井眼位置页岩层的水平裂缝发育强度的参数,通过地震反演法和反距离加权法将参数进一步处理,预测区域内页岩层水平裂缝发育强度的平面分布。本发明的一种预测页岩层水平裂缝发育强度的方法,能够有效的综合利用地震、测井、钻井等方面的信息,快捷地预测页岩层的水平裂缝的发育强度,能够预测页岩层水平裂缝发育强度的平面分布,为页岩地层的评价提供参考,尤其对页岩甜点预测、有利区评价有很好的作用。
技术领域
本发明涉及地球物理技术领域,特别是一种预测页岩层水平裂缝发育强度的方法。
背景技术
页岩由于页理层的存在,天然的水平裂缝易发育,且水平裂缝发育的程度对于页岩水平井大型水力压裂改造的效果有较大的影响,会直接影响压裂时人工缝形成的难易、规模、形态等;因此,对页岩层水平裂缝发育强度进行预测具有重要的意义。
裂缝的预测一直是地球物理预测的难题,目前利用地震资料预测裂缝的方法很多,但一般预测的都是高角度缝,即裂缝具有明显的倾角,如利用相干、曲率、蚂蚁体等地震属性预测大中尺度的高角度裂缝,利用地震各向异性预测小微尺度的高角度裂缝。对于天然发育的水平裂缝,目前只能依靠成像测井等手段进行识别,地震资料难以直接预测其发育的强度。
而目前并没有适用且方便的方法,可以直接预测页岩层水平裂缝发育强度。
发明内容
本发明的发明目的在于:针对现有技术中没有合适的方法直接预测页岩层水平裂缝发育强度,提供一种预测页岩层水平裂缝发育强度的方法,能够有效的综合利用地震、测井、钻井等方面的信息,快捷地预测页岩层的水平裂缝的发育强度,能够预测页岩层水平裂缝发育强度的平面分布,为页岩地层的评价提供参考,尤其对页岩甜点预测、有利区评价有很好的作用。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种预测页岩层水平裂缝发育强度的方法,包括如下步骤:
步骤一、获取井眼位置页岩层的地震波平均传播速度与井眼位置页岩层的测井声波平均速度;
将井眼位置页岩层的地震波平均传播速度与井眼位置页岩层的测井声波平均速度的比值,作为判断井眼位置页岩层的水平裂缝发育强度的参数;
步骤二、重复所述步骤一,获取一个区域内多个井眼位置页岩层的水平裂缝发育强度,进而得到多个井眼位置页岩层的水平裂缝发育强度与测井声波平均速度的比值;
根据多个井眼位置页岩层各自的水平裂缝发育强度与测井声波平均速度的比值,通过反距离加权法计算所述区域内任一位置页岩层的水平裂缝发育强度与测井声波平均速度的比值;
将多个井眼位置页岩层的声波测井速度作为约束模型,通过地震反演法得到所述区域内页岩层的速度体,获取所述区域内任一位置页岩层的声波平均速度;
步骤三、将所述区域内任一位置页岩层的水平裂缝发育强度与测井声波平均速度的比值乘以该位置页岩层的声波平均速度,得到所述区域内任一位置页岩层的水平裂缝发育强度的参数,从而获取所述区域内页岩层水平裂缝发育强度的平面分布。
本发明的一种预测页岩层水平裂缝发育强度的方法,综合利用了地震、测井、钻井等方面的信息,提取了基础的地震资料及测井资料,经过计算得到页岩层的地震波平均传播速度与测井声波平均速度,并通过页岩层的地震波平均传播速度与测井声波平均速度的差异来确定参数,能够直接快捷地预测页岩层的水平裂缝的发育强度,再把参数进一步处理,能够得到区域内页岩层水平裂缝发育强度的平面分布预测,为页岩地层的评价提供参考,尤其对页岩甜点预测、有利区评价有很好的作用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司西南油气分公司,未经中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司西南油气分公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111071179.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





