[发明专利]一种板类器件翘曲在线测量方法、系统、装置及存储介质

说明书

本发明公开了一种板类器件翘曲在线测量方法、系统、装置及存储介质，方法包括：获取第一光纤传感器的第一光谱信号和第二光纤传感器的第二光谱信号，第一光纤传感器铺设在待测板类器件的表面，第二光纤传感器设置在导热套管内，导热套管靠近第一光纤传感器设置；根据第二光谱信号对第一光谱信号进行温度补偿，得到待测板类器件应变造成的第三光谱信号；根据第三光谱信号确定待测板类器件上各个测点的第一应变数据；根据第一应变数据确定待测板类器件上各个测点的第一翘曲数据，进而根据第一翘曲数据确定待测板类器件的翘曲场。本发明适用于大尺寸的板类器件的翘曲在线监测，能够提高翘曲测量的精度。本发明可广泛应用于翘曲检测技术领域。

技术领域

本发明涉及翘曲检测技术领域，尤其是一种板类器件翘曲在线测量方法、系统、装置及存储介质。

背景技术

板类器件在许多加工过程中会产生翘曲，而翘曲的产生会对后续的生产过程及产品质量造成较大影响。例如：在PCB板的STM焊接过程中，PCB板的翘曲会导致焊接的non-wetopen(NWO)、head-in-pillow(HIP)、stretched or skewed joints等的焊接缺陷，进而影响STM的组装成品率；在晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术中，晶圆的翘曲会影响后续光刻图形的精度，并导致在光刻、键合等工艺中真空吸盘无法对晶圆进行紧密吸附，严重时可导致碎片等问题。因此，对板类器件的翘曲监测有助于了解板类器件的翘曲演变过程，为减小板类器件翘曲的解决方案提供依据。

目前的板类器件翘曲监测方法中，主要以影子云纹法(Shadow Moire)为主。影子云纹法将一个振幅型光栅放在待测物体的上方作为参考光栅。当光线照射光栅时，参考光栅在待测物体上的影子形成一个影子栅线，通过对条纹图案进行采集分析，就可以得到物体的表面形貌。然而，为提高灵敏度，光栅与被测物体的距离应尽可能的小，在实际应用中有很多局限；并且，影子云纹法难以与其他设备进行集成，难以实现工艺过程中的翘曲实时测量。此外，影子云纹法要求光栅尺寸必须覆盖待测试样的表面，因此并不适用于大尺寸板类器件的翘曲监测场景。

发明内容

本发明的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明实施例的一个目的在于提供一种板类器件翘曲在线测量方法，本方法能够实时、在线监测待测板类器件的翘曲变化，通过待测板类器件的翘曲场来进行实时展示翘曲变形结果，更加直观；另外，与现有技术相比，本方法适用于大尺寸的板类器件的翘曲在线监测，能够提高翘曲测量的精度，能够实时监测工艺过程中的翘曲变化，适用场景更广。

本发明实施例的另一个目的在于提供一种板类器件翘曲在线测量系统。

为了达到上述技术目的，本发明实施例所采取的技术方案包括：

第一方面，本发明实施例提供了一种板类器件翘曲在线测量方法，包括以下步骤：

获取第一光纤传感器的第一光谱信号和第二光纤传感器的第二光谱信号，所述第一光纤传感器铺设在待测板类器件的表面，所述第二光纤传感器设置在导热套管内，所述导热套管靠近所述第一光纤传感器设置；

根据所述第二光谱信号对所述第一光谱信号进行温度补偿，得到待测板类器件应变造成的第三光谱信号；

根据所述第三光谱信号确定待测板类器件上各个测点的第一应变数据；

根据所述第一应变数据确定待测板类器件上各个测点的第一翘曲数据，进而根据所述第一翘曲数据确定待测板类器件的翘曲场。

进一步地，在本发明的一个实施例中，所述第三光谱信号通过下式得到：

S_strain＝S_total-S_temperature