[发明专利]一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法

说明书

本发明提供了一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法，包括偶数层设置的PCB板主体，所述PCB板主体上设有螺丝通孔，所述螺丝通孔与螺丝钉通过螺纹连接，所述螺丝通孔周围设有一圈锡条，所述锡条下侧设有震动缓冲装置，所述PCB板主体层数为8‑34层，优选的，所述PCB板主体层数为8层，8层从上到下分别标记为L1‑L8层，其中L2层和L7层为信号回流层面。当PCB板主体的震动缓冲装置受到外界作用力时，在缓冲弹片的作用下，PCB板主体在下凹瞬间并产生相反的弹力与外界作用力相抵消，从而将锡条弹回到原始的位置，避免锡条受力后直接断掉，或者开裂的情况。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法。

背景技术

随着云数据、AI、大数据等应用不断发展，因此对网络服务器的计算性能要求越来越高，网络服务器计算性能的强大来源于主板、芯片等电子零配件的支持，因此需要将主板上精密零件和BGA芯片的数量不断增加，然后在主板上BGA芯片和高密度电子元器件安装的越来越密集的同时，又严重影响PCB板中螺丝通孔的空间布局，另一方面由于服务器主板功能越来越丰富，因此需要增加多种外插卡及外接设备安装在服务系统主板上，这就使得螺丝通孔数量增加到30-50颗，进而会导致螺丝钉在锁附丝通孔时会出现多种不良现象：1、在锁附过程中容易出现螺丝通孔划伤和扭铜的情况，如果发生了螺丝通孔的划伤和扭铜，将无法维修，只能直接报废。

2、由于螺丝钉在锁附过程中会产生锁附应力，如果在PCB板中锁附应力过高的范围内安装BGA芯片或者电容，容易造成BGA芯片或者电容锡裂的情况。

因此，针对上述现有技术存在的现状，研发一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法是急需解决的问题。

发明内容

为了克服上述现有技术中存在安装螺丝钉时容易造成偏移划伤PCB板上的电路，进而造成短路或者失效，以及安装螺丝钉时锁附应力会造成BGA和零件锡裂的问题，本发明提供了一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法，通过在PCB层螺丝通孔旁边设计耐高温以及导电的缓冲装置，避免锁附应力引起零件锡裂情况出现。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法，包括偶数层设置的PCB板主体，所述PCB板主体上设有螺丝通孔，所述螺丝通孔中穿过螺丝钉，所述螺丝通孔周围设有一圈锡条，所述锡条下侧设有震动缓冲装置，所述震动缓冲装置内部为半圆形凹孔，所述震动缓冲装置可在PCB板主体遇到螺丝钉锁附应力以及运输过程中的碰撞应力时与之相抵消，从而避免零件锡裂情况出现。

进一步的，所述PCB板主体层数为8-34层，优选的，所述PCB板主体层数为8层，8层从上到下分别标记为L1-L8层，其中L2层和L7层为信号回流层面，所述震动缓冲装置设置在L2层和L7层中，所述震动缓冲装置内部设有弹性机构。

进一步的，所述L8层包括绝缘子层和走线子层，所述走线子层外侧设有一层基板绿油。

进一步的，所述螺丝通孔周边设有Pad，所述Pad的大小、形状根据波峰焊元件的位置进行设置，在螺丝通孔周边Pad和邻近波峰焊元件的pin之间设置限制区，并使螺丝通孔在限制区进行避让。

进一步的，所述PCB板主体中震动缓冲装置的厚度范围为1-20mils，所述震动缓冲装置距离PCB板主体边缘最近距离F≥20mils，所述震动缓冲装置距离非GND属性的过孔最近距离G≥12mils。

进一步的，所述震动缓冲装置上侧设有螺丝通孔Pad漏铜，当所述螺丝通孔Pad漏铜上设有凸环锡条时，所述螺丝通孔Pad漏铜的厚度尺寸≥10mils；当所述螺丝通孔Pad漏铜上未设有凸环锡条时，所述螺丝通孔Pad漏铜的厚度尺寸≥20mils，通过上侧限制区的设置，从而保证PCB板主体的最大强度，避免PCB板主体产生裂纹。

进一步的，所述方法分为以下步骤：