[发明专利]一种可浸没在液冷环境中的电磁继电器及继电器装置在审
申请号: | 202111063315.7 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN113821097A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 邓洋;朱艺青;练恒 | 申请(专利权)人: | 厦门宏发电声股份有限公司;阿里巴巴(中国)有限公司 |
主分类号: | G06F1/26 | 分类号: | G06F1/26;G06F1/20 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 连耀忠;叶碎银 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 浸没 环境 中的 电磁 继电器 装置 | ||
本发明公开了一种可浸没在液冷环境中的电磁继电器及继电器装置,所述电磁继电器包括壳体部分、穿设于该壳体部分的若干引出脚;还包括密封件,该密封件设置于壳体部分,且密封件至少包围所述若干引出脚,或者,密封件的数量为若干,各密封件分别包围至少一引出脚;所述密封件凸出于壳体部分设置所述引出脚的一端,且所述密封件凸出的一端用于与所述若干引出脚所连接的PCB板密封配合,以使壳体部分与PCB板之间形成包容引出脚与壳体部分的结合部的密封腔。本发明与PCB板结合应用于液体环境中时,能够避免液体从引出脚与壳体部分的结合部渗入电磁继电器内部,从而使本发明适于浸没在液冷环境中。
技术领域
本发明涉及一种继电器,特别是涉及一种可浸没在液冷环境中的电磁继电器及继电器装置。
背景技术
电源是一切电子产品的动力源,它的种类众多,应用广泛,在如今这样一个高效节能、绿色环保、不断创新变革的新时代背景下,对于电源及整机设备的性能提出了更高要求。传统的电源与整机处于室内或室外的工作环境,为了降低整机功耗,提升运行效率,在设计之初就对线路进行了优化设计,尽可能选用低功耗的电子器件,安装散热风扇等方式。对于一些安装有电源且需要长期运转的设备,譬如数据中心服务器系统,其运行噪声、发热量、设备故障率等都会相应增加,导致整机的能效水平低,可以说依然无法满足高效节能、绿色环保的理念。为此,提出了液体冷却的方式。
采用液体冷却,特别是流动液体冷却方式可以更大程度降低设备损耗,提升设备运行效率,也符合节能环保的理念。浸没式液冷方式通过直接将整机浸没在液体(该液体为绝缘液体,不会造成器件短路)中,帮助改进其散热设计。电源内部的电子元器件产生的热量直接高效地传递到液体中,从而减少了对导热界面材料、散热器和风扇等主动冷却主件的需求。这些改进提高了能源效率,同时允许采用更高的封装密度。电源浸没式液体冷却散热方式的实现,也为电源配套的其它整机设备,如数据中心服务器能效水平的提升、故障率的降低、机房噪声的降低、维护成本的降低都提供了有力支撑。
直接将电源浸没在液体中,对于电源中的元器件,包括电磁继电器、电阻、电感、功率半导体、整流桥、变压器、电流互感器等器件,由于液体的高绝缘性以及散热效果,浸没在其中的密闭型器件可以具备在大气中同样的工作能力,同时加强了器件散热,可以提高功率密度。但是对于电磁继电器这类机械式动作的开关器件在液体中长期浸没,就需要防止液体渗入电磁继电器内部,否则液体可能造成开关接触不良及动作延迟等影响,可能会导致电源无法正常工作。经过实际验证,一些非机械动作式器件,如电阻、功率半导体、电感、变压器等不受液体阻力因素影响,采用一般封装处理便可在液体中正常工作。但是常规的电磁继电器在波峰焊、回流焊等焊接过程中,继电器引出脚与壳体部分的结合部的密封胶容易受热熔化导致可能出现微小缝隙,从而导致继电器密封不严。因此,电磁继电器长期浸没在液冷环境中时,有液体渗入继电器内部的风险。当有液体进入电磁继电器内部时,液体阻力将直接影响电磁继电器的接触、动作、释放,进而影响电源的正常工作。
发明内容
本发明针对现有技术存在的技术问题,提供了一种可浸没在液冷环境中的电磁继电器及继电器装置,其能够满足长期浸没在液冷环境中的要求。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可浸没在液冷环境中的电磁继电器,包括壳体部分、穿设于该壳体部分的若干引出脚;还包括密封件,该密封件设置于壳体部分,且密封件至少包围所述若干引出脚,或者,密封件的数量为若干,各密封件分别包围至少一引出脚;所述密封件凸出于壳体部分设置所述引出脚的一端,且所述密封件凸出的一端用于与所述若干引出脚所连接的PCB板密封配合,以使壳体部分与PCB板之间形成包容引出脚与壳体部分的结合部的密封腔。
所述壳体部分包括第一部件和第二部件,第一部件为一端设有开口的外壳第二部件,第二部件设置于外壳的开口处,所述若干引出脚分别穿设于第二部件;所述密封件设置于外壳,并包围所述第二部件和所述若干引出脚,以使密封件与所述PCB板密封配合后,在壳体部分与PCB板之间形成包容外壳与第二部件四周的结合部,以及第二部件与各引出脚的结合部的密封腔。
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