[发明专利]框体组件和电子设备

说明书

本申请提供了一种框体组件和电子设备，属于通信设备技术领域。框体组件包括：金属边框，金属边框位于框体组件的外侧，金属边框围设出容纳空间，容纳空间适于容纳电子设备的元器件；金属中板，金属中板设置在框体组件的内侧，并位于设于容纳空间内；金属中板用于安装和支撑元器件；注塑件，设于金属边框和金属中板之间；连接件，连接件连接并导通金属边框和金属中板。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种框体组件和电子设备。

背景技术

一些智能手机通常采用金属中框结构，并采用全CNC工艺进行加工，加工耗时长，生产效率低。或者采用全压铸工艺生产金属中框，虽然可以节省加工时间，提升生产效率，但是压铸工艺的砂孔等缺陷一方面影响外观质量，另外还降低了产品的合格率，耗材多。

为解决上述问题，一些智能手机采用了CNC+压铸工艺结合的方式来生产金属中框，即金属中框的外露结构采用CNC加工，内部结构采用压铸工艺生产，并通过注塑连接外露结构和内部结构。但是，生产过程中的纳米注塑、整形等工序以及整机受冲容易导致外露结构和内部结构连接变得不可靠，使得设备的整体性下降明显，金属中框的天线功能大幅减弱。

发明内容

本申请旨在提供一种框体组件和电子设备，至少解决设备整体性下降明显，使得金属中框的天线功能大幅减弱等技术问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种框体组件，包括：金属边框，金属边框位于框体组件的外侧，金属边框围设出容纳空间，容纳空间适于容纳电子设备的元器件；金属中板，金属中板设置在框体组件的内侧，并位于容纳空间内，金属中板用于安装和支撑元器件；注塑件，设于金属边框和金属中板之间；连接件，连接件连接并导通金属边框和金属中板。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：壳体；如上述第一方面中任一项技术方案的框体组件，与壳体连接。

在本申请的实施例中，框体组件包括金属边框、金属中板、注塑件和连接件。其中，连接件连接并导通金属边框和金属中板，一方面可以使金属中框和金属中板形成一个整体，从而提升框体组件的整体强度和刚度，相应地提升设备的整体强度和刚度，也相应地提升其密封性能。另外，还可以通过连接件对金属边框和金属中板的导通，使这两者形成一个整体天线辐射体，增强框体组件的天线功能。还有利于提升金属边框和金属中板连接的稳定性和可靠性，有利于保证框体组件的整体强度和密封性能。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实现了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的框体组件的主视结构示意图；

图2是根据本申请一个实施例的框体组件的后视结构示意图；

图3是根据本申请一个实施例的框体组件的局部结构示意图；

图4是根据本申请一个实施例的框体组件的局部结构示意图；

图5是根据本申请一个实施例的框体组件的结构示意图；

图6是根据本申请一个实施例的框体组件的结构示意图；

图7是根据本申请一个实施例的框体组件的结构示意图；

图8是根据本申请一个实施例的框体组件的结构示意图；

图9是根据本申请一个实施例的框体组件的结构示意图图；

图10是根据本申请一个实施例的框体组件的局部放大结构示意图；