[发明专利]一种无铅高耐热覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无铅高耐热覆铜板及其制备方法，所述无铅高耐热覆铜板包括：树脂胶液、玻璃纤维布、铜箔，所述玻璃纤维布、铜箔之间通过树脂胶液胶粘复合。所述树脂胶液所需材料包括，以重量计：含萘环氧树脂40‑60份、改性酚醛树脂35‑50份、改性酚醛型氰酸酯树脂25‑45份、杂化复合材料20‑35份、改性氢氧化镁10‑25份、滑石粉10‑20份、丁酮60‑100份。选用环氧树脂作为主体树脂，通过引入萘环和双环戊二烯环的结构，制成含萘环氧树脂，赋予了覆铜板高耐热性，继续加入改性的酚醛树脂、酚醛型氰酸酯树脂、氢氧化镁以及杂化复合材料，增强了覆铜板热稳定性、耐湿性、阻燃性以及玻璃化转变温度，制备出来的一种无铅覆铜板符合当前市场需求，可大规模生产。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种无铅高耐热覆铜板及其制备方法。

背景技术

覆铜板全程覆铜板层压板，又名基材，广泛应用于计算机、电脑、移动通讯等领域。

2006开始，业界进入无铅焊接时代，焊接温度提高了，所以对于覆铜板的耐热性要求提高了，环氧树脂具有良好的物理机械和电绝缘性能，广泛用作涂料、粘合剂等领域，也常常用作于覆铜板的主体树脂，市面上常见的覆铜板制备方法多采用溴化环氧树脂，但溴化环氧树脂的玻璃化转变温度不高，使用无铅焊接时，无法满足高焊接温度的要求，而多官能环氧树脂可以提高覆铜板的耐热性，满足无铅焊接的要求。所以，制备出一种具有高耐热性、成产成本低的无铅覆铜板尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无铅高耐热覆铜板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

所述无铅高耐热覆铜板包括：树脂胶液、玻璃纤维布、铜箔，所述玻璃纤维布、铜箔之间通过树脂胶液胶粘复合。

作为优化，所述树脂胶液所需材料包括，以重量计：含萘环氧树脂40-60份、改性酚醛树脂35-50份、改性酚醛型氰酸酯树脂25-45份、杂化复合材料20-35份、改性氢氧化镁10-25份、滑石粉10-20份、丁酮60-100份。

作为优化，所述含萘环氧树脂所需材料包括，以重量计：1-萘酚20-35份、双环戊二烯15-35份、甲苯30-50份、无水氯化铝1-5份、碳酸氢钠5-15份、多聚甲醛1-5份、对甲基苯磺酸0.5-1份、甲基异丁基酮15-25份、环氧氯丙烷15-25份、三甲基苄基氯化铵 1-5份，氢氧化钠5-15份、4-4’-二氨基二苯基砜20-35份。

作为优化，所述改性酚醛树脂所需材料包括，以重量计：纳米二氧化硅20-40份、苯酚10-25份、甲醛15-30份、氢氧化钡5-15份。

作为优化，所述改性酚醛型氰酸酯树脂所需材料包括，以重量计：双酚A型环氧树脂 15-30份、酚醛型氰酸酯树脂15-30份。

作为优化，所述杂化复合材料为氧化石墨烯-二氧化硅复合材料，所需材料包括，以重量计：氧化石墨烯25-40份、纳米二氧化硅20-45份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷15-30份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷20-30份、冰醋酸10-25份、无水乙醇30-50份。

作为优化，所述改性氢氧化镁所需材料包括，以重量计：氢氧化镁15-30份、磷酸甲酚二苯酯10-25份。

作为优化，所述制备方法包括以下步骤：

S1：树脂胶液的制备：