[发明专利]显示面板及移动终端在审
| 申请号: | 202111055130.1 | 申请日: | 2021-09-09 |
| 公开(公告)号: | CN113764495A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
| 发明(设计)人: | 张伸福 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨瑞 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 移动 终端 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括多个子像素,所述多个子像素包括:
多个显示第一颜色的第一子像素,所述第一子像素包括第一电极和设置在所述第一电极上的第一发光层,
多个显示第二颜色的第二子像素,所述第二子像素包括第二电极和设置在所述第二电极上的第二发光层,
多个显示第三颜色的第三子像素,所述第三子像素包括第三电极和设置在所述第三电极上的第三发光层,所述第三发光层与至少两个相邻设置的所述第三电极重叠设置;
所述显示面板还包括多个发光重复单元,每一所述发光重复单元包括两相邻设置的发光单元组,每一所述发光单元组包括:
一所述第一子像素,设置在一虚拟矩形的中心;
至少一所述第二子像素,设置在所述虚拟矩形内且靠近所述虚拟矩形的侧边设置;
至少两所述第三子像素,设置在所述虚拟矩形内且与所述虚拟矩形的一公共侧边相邻接,所述公共侧边为所述虚拟矩形与另一相邻的发光单元组的所述虚拟矩形邻接的侧边;
其中,所述发光单元组内的至少两所述第三子像素的所述第三电极通过第一导线电连接;
每个所述发光重复单元中,两个相邻的发光单元组包括至少两个相邻的所述第三子像素。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,每一所述发光单元组包括至少两所述第二子像素,所述发光单元组的至少两所述第二子像素的所述第二电极通过第二导线电连接。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第二发光层与至少两个相邻设置的所述第二电极重叠设置,相邻两所述发光重复单元的多个所述第二子像素至少包括一个第二子像素组,每一所述第二子像素组包括至少两所述第二子像素,该至少两所述第二子像素分别位于两所述发光重复单元内且互相相邻设置。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,一所述虚拟矩形内设有两所述第二子像素,且两所述第二子像素分别设置于所述虚拟矩形远离所述公共侧边一侧的两顶角,任意四个互相相邻的所述发光重复单元中,互相相邻的四个所述第二子像素共用一个所述第二发光层,且该所述第二发光层与四个所述第二电极重叠设置。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,一所述虚拟矩形内设有两所述第三子像素,且两所述第三子像素分别设置于该所述虚拟子矩形靠近所述公共侧边一侧的两顶角,在平行所述公共侧边方向上,任意相邻的两所述发光重复单元中,具有互相相邻的四个所述第三子像素,四个所述第三子像素共用一个所述第三发光层,且该所述第三发光层与四个所述第三电极重叠设置。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,一所述虚拟矩形内,所述第二子像素的数量与所述第三子像素的数量相同。
7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二发光层与至少两个相邻设置的所述第二电极重叠设置,所述发光单元组内的至少一所述第二子像素靠近所述公共侧边设置,相邻两所述发光单元组包括至少部分相邻接的两所述第二子像素,相邻接的两所述第二子像素具有一第二公共边,所述第二公共边与所述虚拟矩形的所述公共侧边重合。
8.如权利要求1-7任一项所述的显示面板,其特征在于,两相邻的所述发光单元组关于所述公共侧边对称设置。
9.如权利要求1-7任一项所述的显示面板,其特征在于,所述第一子像素的面积大于所述第二子像素的面积,且所述第一子像素的面积大于所述第三子像素的面积。
10.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的显示面板及终端主体,所述终端主体与所述显示面板组合为一体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





