[发明专利]一种改善偏瘫下肢异常步态的软性外骨骼系统装置

说明书

本发明公开了一种改善偏瘫下肢异常步态的软性外骨骼系统装置：包括鞋子与若干肢体固定装置，鞋子内部设有鞋垫，鞋子鞋帮内侧设有踝关节固定装置，鞋子的鞋跟后侧踝关节上部、人体大腿下部以及腰部前后分别设有肢体固定装置，还包括弹力绳带，弹力绳带均匀设有若干挂孔，鞋子的鞋跟后侧的肢体固定装置、大腿下部的肢体固定装置以及腰部前后的肢体固定装置分别与弹力绳带的挂孔连接。鞋垫包括患侧垫以及与患侧垫同等厚度的健侧垫，患侧垫包括自下至上的基垫、外翻垫以及背伸垫，患侧垫的基垫厚度均匀，外翻垫外侧厚，内侧薄，呈楔形，背伸垫前侧厚，后侧薄，背伸垫为前半掌形垫，外翻垫与背伸垫采用粘附方式连接。

技术领域

本发明涉及软性外骨骼技术领域，具体是指一种改善偏瘫下肢异常步态的软性外骨骼系统装置。

背景技术

偏瘫俗称“半身不遂”，是中风后普遍都会留下的一种后遗症，患者多表现为一侧上下肢、面肌、舌肌的中枢性瘫痪，尤其是下肢，因上运动神经元损伤所致的足下垂、足内翻患者，或因中风后没有及时康复而留下的误用综合征，皆会给患者在恢复行走时留下异常的步态，让患者因步行功能受到影响而导致行走信心大受打击，又容易因别人异样的眼光而留下心理阴影。

当前改善多数偏瘫下肢异常步态的方法是通过动作训练或大型康复设备，不够灵活，效果欠佳，或费用昂贵，训练场地受限。因此导缺少一种轻盈方便的辅助装置。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服上述技术的缺陷，提供一种改善偏瘫下肢异常步态的软性外骨骼系统装置。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为一种改善偏瘫下肢异常步态的软性外骨骼系统装置：包括鞋子与若干肢体固定装置，所述鞋子内部设有鞋垫，所述鞋子鞋邦内侧设有踝关节肢体固定装置，所述鞋子的鞋跟后侧踝关节上部、人体大腿下部以及腰部前后分别设有肢体固定装置，还包括弹力绳带，所述弹力绳带两端均匀设有若干挂孔，所述鞋子的鞋跟后侧的肢体固定装置、大腿下部的肢体固定装置以及腰部前后的肢体固定装置分别与弹力绳带的挂孔连接。

作为改进，所述鞋垫包括患侧垫以及与患侧垫同等厚度的健侧垫，所述患侧垫包括自下至上的基垫、楔形垫以及半掌垫，所述患侧垫的基垫厚度均匀，所述楔形垫外侧厚，内侧薄，呈楔形，所述半掌垫前侧厚，后侧薄，所述楔形垫与半掌垫采用粘附方式连接。

作为改进，所述肢体固定装置为四个。

作为改进，所述踝关节肢体固定装置底部被压放在鞋垫下方或鞋垫中间以及固定于鞋帮内均可。

作为改进，健侧垫中有一个同患侧垫中基垫一样的基垫，及和楔形垫的最厚处高度一致的基垫多个。

作为改进，所述弹力绳带上的挂孔是通过绳带折叠缝合而成。

作为改进，所述肢体固定装置与脚踝固定件、腰固定件以及大腿固定件配合使用。

本发明与现有技术相比的优点在于：当需要使用时，让病人穿上装好鞋垫的鞋子，楔形垫外侧厚1厘米，半掌垫前端厚1厘米，将松紧合适的位置的挂孔分别挂在鞋子、大腿下部以及腰部前后的四个肢体固定装置即可。本改善偏瘫下肢异常步态的软性外骨骼系统装置，鞋子深度比普通鞋子深，其中健侧垫中有一个同患侧垫中基垫一样的基垫，及和楔形垫的最厚处高度一致的基垫多个，采用粘附方式连接，可自由搭配总厚度，其总厚度和患侧垫的总厚度相同，患侧的楔形垫和半掌垫都可以放一层或数层，楔形垫的宽度为基垫宽度的三分之二，半掌垫长度为基垫长度的一半，半掌垫放置在鞋内前部，半掌垫最厚处为前端，半掌垫高度从足趾前端至足掌趾关节处呈小幅下降，从足掌趾关节处至半掌处呈大幅下降，楔形垫外侧比内侧高，半掌垫前端比后端高，基垫厚半厘米。本改善偏瘫下肢异常步态的软性外骨骼系统装置，安全、高效、廉价，具有很高的实用价值和推广价值。

附图说明

图1是本发明一种改善偏瘫下肢异常步态的软性外骨骼系统装置的结构示意图。

图2是图1中B处的放大图。