[发明专利]内埋感光元件的电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种内埋感光元件的电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层、第一内侧线路层以及第一铜箔层，所述第一内侧线路层及所述第一铜箔层分别设于所述第一基材层的相对两侧，所述第一线路基板设有第一开孔和第二开孔，所述第一开孔贯穿所述第一内侧线路层及部分所述第一基材层，部分所述第一开孔的底部内凹形成所述第二开孔，所述第二开孔贯穿另一部分所述第一基材层，部分所述第一铜箔层于所述第二开孔的底部露出；

于所述第二开孔内设置透明体；

于所述第一开孔内设置感光元件，所述感光元件包括感光芯片以及电性连接所述感光芯片的连接引脚，所述连接引脚位于所述感光芯片和所述透明体之间；

于所述第一线路基板上设置第三开孔，所述第三开孔贯穿所述第一铜箔层以及部分所述第一基材层，使所述连接引脚于所述第三开孔的底部露出；

于所述第一铜箔层上设置第一电镀层，部分所述第一电镀层填入所述第三开孔内以形成第一导通体；

蚀刻所述第一电镀层和所述第一铜箔层以形成第一外侧线路层，所述第一导通体电性连接所述第一外侧线路层和所述连接引脚；以及

移除与所述透明体对应的部分所述第一外侧线路层。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，通过机械钻孔的方式形成所述第一开孔，以及通过激光钻孔的方式形成所述第二开孔。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，设置所述感光元件之前，所述制造方法还包括：

于所述第一开孔的底部设置透明胶层，部分所述透明胶层填入所述第二开孔内以形成所述透明体。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

提供第二线路基板，所述第二线路基板贯穿设置有第一通孔；

提供粘接层，所述粘接层贯穿设置有第二通孔；

依次层叠所述第二线路基板、所述粘接层和所述第一线路基板，使得所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第一开孔相对应，所述第一通孔和所述第二通孔形成空腔，且部分所述感光芯片容置于所述空腔内；以及

压合所述第二线路基板、所述粘接层和所述第一线路基板。

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述第二线路基板包括第二基材层、第二内侧线路层以及第二铜箔层，所述第二内侧线路层设于所述粘接层上，所述制造方法还包括步骤：

于所述压合得到的中间体上设置导通孔，所述导通孔贯穿所述第一线路基板、所述粘接层以及所述第二线路基板；

于所述第二铜箔层上设置第二电镀层，部分所述第二电镀层填入所述导通孔中以形成中空的第二导通体；以及

蚀刻所述第二电镀层和所述第二铜箔层以形成第二外侧线路层，中空的所述第二导通体电性导通所述第一外侧线路层、所述第一内侧线路层、所述第二内侧线路层以及所述第二外侧线路侧。

6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

于所述第一外侧线路层上设置第一防焊层，所述第一防焊层设置有开窗，所述开窗对应所述透明体；以及

于所述第二外侧线路层设置第二防焊层。

7.一种内埋感光元件的电路板，其特征在于，包括第一线路基板、导通体、感光元件以及透明体；

所述第一线路基板包括基材层、内侧线路层以及外侧线路层，所述内侧线路层和所述外侧线路层分别设置于所述基材层的相对两侧，所述第一线路基板设置有第一开孔和第二开孔，所述第一开孔贯穿所述内侧线路层以及部分所述基材层，所述第一开孔的底部内凹形成所述第二开孔，所述第二开孔贯穿另一部分所述基材层；

所述透明体设于所述第二开孔内，一部分所述感光元件设置于所述第一开孔内，所述感光元件包括感光芯片以及电性连接所述感光芯片的连接引脚，所述连接引脚位于所述感光芯片和所述透明体之间，所述导通体连接于所述连接引脚和所述外侧线路层之间，所述透明体对应的部分所述外侧线路层上设置有缺口。