[发明专利]导热复合基材及制备方法、电子设备、应用及散热装置与方法

权利要求书

1.一种导热复合基材，其特征在于，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于接触散热件，所述第二表面用于接触发热件；

其中，所述导热复合基材的热传导系数沿所述第一表面往所述第二表面的方向或沿所述第二表面往所述第一表面的方向变化，所述第一表面的热传导系数大于第二表面的热传导系数。

2.根据权利要求1所述的导热复合基材，其特征在于，

所述第一表面的热传导系数与所述散热件的热传导系数之间的差值小于等于第一预设差值；

所述第二表面的热传导系数与所述发热件的热传导系数之间的差值小于等于第二预设差值。

3.根据权利要求1所述的导热复合基材，其特征在于，

所述第一表面与所述散热件之间的界面热阻小于等于第一预设热阻；

所述第二表面与所述发热件之间的界面热阻小于等于第二预设热阻。

4.根据权利要求2所述的导热复合基材，其特征在于，

所述第一预设差值为散热件所用材料热传导系数的30％；

所述第二预设差值为发热件所用材料热传导系数的30％。

5.根据权利要求3所述的导热复合基材，其特征在于，

所述第一预设热阻小于等于6×10^-5㎡·K/W@20psi；

所述第二预设热阻小于等于6×10^-5㎡·K/W@20psi。

6.根据权利要求1-5任一项所述的导热复合基材，其特征在于，所述导热复合基材包括：以预设规则依次层叠设置的多个导热复合材料成型层；

其中，所述预设规则包括：多个所述导热复合材料成型层的热传导系数沿层叠方向变化。

7.根据权利要求6所述的导热复合基材，其特征在于，所述导热复合材料成型层由导热复合组合物进行成型处理得到；

按质量百分比计，所述导热复合组合物包括：有机硅胶基体2～13％、导热填料87～98％。

8.根据权利要求7所述的导热复合基材，其特征在于，

按质量百分比计，所述导热复合组合物包括有机硅胶基体2～6％、交联剂0.1～0.5％、催化剂0.01～0.05％、功能性偶联剂0.2～0.5％、阻聚剂0.01％～0.05％、导热填料87～97％、阻燃性填料0.5～5％。

9.根据权利要求1-5任一项所述的导热复合基材，其特征在于，所述发热件包括多个子发热件；

所述导热复合基材包括多个导热复合基材子件，各个所述导热复合基材子件分别与各个所述子发热件对应，其中，所述导热复合基材子件的所述第二表面用于接触所述子发热件，以对各个所述子发热件进行散热。

10.一种导热复合基材的制备方法，其特征在于，包括：

将导热复合组合物进行成型处理，得到其中一个导热复合材料成型层；

在所述导热复合材料成型层的至少一侧继续附着所述导热复合组合物，成型得到以预设规则依次层叠设置的若干个导热复合材料成型层，制得所述导热复合基材；

其中，所述导热复合基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于接触散热件，所述第二表面用于接触发热件；

其中，所述导热复合基材的热传导系数沿所述第一表面往所述第二表面的方向或沿所述第二表面往所述第一表面的方向变化，所述第一表面的热传导系数大于第二表面的热传导系数。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

发热件；

导热复合基材，设置在所述发热件的一侧，所述导热复合基材为如权利要求1～9任一项所述的导热复合基材；

散热件，设置在所述导热复合基材背离所述发热件的一侧。

12.一种散热装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的导热复合基材。