[发明专利]一种抗轴向冲击过载微型传感器及其制作方法

说明书

一种抗轴向冲击过载微型传感器，包括：PCB、电子元器件、金属基座、金属外壳、产品引出线；所述PCBA是PCB与电子元器件、核心元器经电气组装而成，所述金属基座上开设有与PCB侧边尺寸相适应的槽，所述PCB通过槽垂直设于金属基座上，所述金属外壳与金属基座连接后形成一密封壳体，该密封壳体内采用电器塑封料进行密封，所述产品引出线与PCBA电性连接后于密封壳体伸出。该抗轴向冲击过载微型传感器在经过过载冲击后，不会出现结构损坏、输出异常等现象，解决了武器装备用微型传感器抗轴向冲击过载的问题，提高了微型传感器的可靠性。

【技术领域】

本发明涉及一种微型传感器，具体涉及一种抗轴向冲击过载微型传感器及其制作方法。

【背景技术】

随着科技发展，制式武器系统的信息化与智能化升级是当下的趋势，制式炮射弹药的制导化升级过程，意味着必须搭载多种微型传感器，以便给弹载计算机提供必要的信息。在工程应用中发现，这些微型传感器在经过膛内过载冲击后，出现了结构损坏、输出异常等故障现象。因此，解决微型传感器的抗轴向冲击过载的问题非常关键。

【发明内容】

为了解决上述问题，本发明提供一种抗轴向冲击过载微型传感器及其制作方法，该微型传感器在经过过载冲击后，不会出现结构损坏、输出异常等现象，解决了武器装备用微型传感器抗轴向冲击过载的问题，提高了微型传感器的可靠性。

本发明是通过以下技术方案实现的，提供一种抗轴向冲击过载微型传感器的制作方法，包括以下步骤：

S1件各电子元器件、产品引出线分别焊接到相应的PCB上，形成PCBA；

S2将各PCBA采用紧固螺钉固定于金属基座上，并用软导线连接各PCBA，形成电气回路；

S3将电器塑封料倒入金属外壳中，使金属基板设有PCBA的一侧朝向金属外壳，通过紧固螺钉完成两者的封装；

S4对封装完成后的组件进行熟化处理。

特别的，所述S3中需通过紧固螺钉安装时机控制电器塑封料的密度，将电器塑封料的密度调节至0.1～0.7g·cm^-3，以确保熟化的后的电器塑封料可承受6Mpa以上的压强；于本发明中，紧固螺钉安装时间越长，电器塑封料通过安装螺钉孔流出的质量越大，而在一定空间内的电器塑封料质量越少。

特别的，所述S4中熟化处理时间为168小时，如此可确保电器塑封料内部化学成分之间充分反应。

本发明还提供一种抗轴向冲击过载微型传感器，包括：PCB、电子元器件、金属基座、金属外壳、产品引出线；

所述PCBA是PCB与电子元器件、核心元器经电气组装而成，所述金属基座上开设有与PCB侧边尺寸相适应的槽，所述PCB通过槽垂直设于金属基座上，所述金属外壳与金属基座连接后形成一密封壳体，该密封壳体内采用电器塑封料进行密封，所述产品引出线与PCBA电性连接后于密封壳体伸出。

特别的，所述PCB与槽边缘的间隙不大于0.05mm。

特别的，所述PCBA通过紧固螺钉设于金属基座上。

特别的，所述电器塑封料为环氧树脂或发泡胶，该电器塑封料的密度为0.1～0.7g·cm^-3。

特别的，所述金属基座在过载不大于15000g的条件下，绝对变形量不大于0.1mm。

特别的，所述槽的两端外部分别设有用于固定PCBA的凸起，该凸起上设有螺纹孔。