[发明专利]一种自填充的无托槽隐形矫治器

权利要求书

1.一种自填充的无托槽隐形矫治器，其特征在于，包括牙套体，牙套体包括下牙套以及上牙套，所述下牙套与所述上牙套均包括矫治器基体，所述矫治器基体内侧成型有盲槽，并在所述盲槽中成型有嵌入体，下牙套或者上牙套的嵌入体内侧成型有与佩带者下排牙齿或者上排牙齿相匹配的齿槽，并在所述齿槽内侧表面成型有用于引导畸形牙齿进行矫形的引导部；

所述矫治器基体与所述嵌入体之间设置有夹层，并在所述夹层中成型有水凝胶层，所述水凝胶层中填充有水凝胶，并在所述水凝胶中均匀分散有龋齿治疗用活性肽以及纳米银粒子；而所述嵌入体在对应龋齿位置的外缘成型有细孔，且所述细孔内侧与所述夹层相连；

所述嵌入体的弹性模量大于所述矫治器基体的弹性模量，以在所述嵌入体位置通过日常咀嚼动作挤压夹层来将夹层中的水凝胶从细孔位置挤出并填充矫治器基体与牙齿之间的间隙并保持。

2.根据权利要求1所述的自填充的无托槽隐形矫治器，其特征在于，所述下牙套与所述上牙套的矫治器基体均为透明材质成型。

3.根据权利要求1所述的自填充的无托槽隐形矫治器，其特征在于，所述水凝胶为PEG水凝胶或者两性离子水凝胶。

4.根据权利要求1所述的自填充的无托槽隐形矫治器，其特征在于，所述水凝胶中均匀分散的活性肽以及纳米银粒子的质量比为3:1～8:1，且活性肽与纳米银粒子的质量之和为水凝胶总质量的0.3％～2％；且在所述水凝胶中纳米银粒子具有10nm～20nm的粒度。

5.根据权利要求1所述的自填充的无托槽隐形矫治器，其特征在于，所述水凝胶中添加有药品级抗氧化剂以及缓释剂。

6.根据权利要求1所述的自填充的无托槽隐形矫治器，其特征在于，所述嵌入体在矫治器基体的盲槽内为可取放设计，以方便对夹层中的水凝胶进行补充。

7.根据权利要求1所述的自填充的无托槽隐形矫治器，其特征在于，所述矫治器基体的一侧成型有注射孔，所述注射孔与所述夹层连通，以通过注射孔向夹层中注射水凝胶来对夹层中的水凝胶进行补充。

8.根据权利要求1所述的自填充的无托槽隐形矫治器，其特征在于，所述矫治器基体为芳族聚醚氨酯或者芳族聚碳酸酯氨酯成型制成。

9.根据权利要求1所述的自填充的无托槽隐形矫治器，其特征在于，所述嵌入体为聚醚醚酮或者聚醚酮酮或者聚甲醛成型制成。

10.根据权利要求1所述的自填充的无托槽隐形矫治器，其特征在于，所述下牙套与所述上牙套在对应左、右臼齿位置设置有臼齿固定槽，所述臼齿固定槽上部内收并具有弹性，并在臼齿固定槽内侧成型有摩擦纹路。