[发明专利]焊接装置

说明书

本发明提供一种焊接装置，其能够从第1送风口在第1送风口的各位置比以往装置更均匀地将气体送风。有关本公开的焊接装置是用来进行焊接的焊接装置，具备用来向对象物供给气体的送风单元；送风单元具有：具有第1送风室的壳体、被收容于第1送风室而用来将气体向离心方向送风的风扇、第1导风板、以及用来将气体加热的加热器或用来将前述气体冷却的冷却单元；壳体具有在风扇的轴向上与风扇对置的第1壁、与第1壁相面对的第2壁、以及将第1壁与第2壁之间相连的内壁；第1壁、第2壁及内壁划定第1送风室；在第1壁形成有第1送风口；第1导风板被配置在第1送风室，以将被从风扇送风的气体的一部分向第1送风口引导。

技术领域

本发明涉及焊接装置。

背景技术

在向电路基板进行电子零件的焊接的情况下，使用回流（reflow）装置、喷流焊接装置等焊接装置。例如，在专利文献1中，如其图5所示，公开了一种回流装置，具备：送风机；导风板，接受从送风机向下方喷出的风并使其分散；加热器，被配置在导风板的下方；以及面板，被配置在加热器的下方，形成有许多小孔。该送风机具有壳体、马达以及收容在壳体中并通过马达旋转的叶片。而且，该壳体具有在旋转轴方向上延伸的内表面以及在与内表面垂直的方向上延伸的垂直面，在垂直面上形成有孔。因此，在送风机中，如果叶片旋转，则通过叶片的旋转引起的风碰撞在壳体的内表面，流动的方向被内表面改变，被从形成于垂直面的孔向壳体的外部送风。然后，该风被导风板分散，经过加热器及形成在面板的许多小孔，作为热风被向被加热物喷吹。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－27931号公报。

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1所记载的送风机中，如上述那样，碰撞在壳体的内表面而流动的方向被改变的风被从孔向壳体的外部送风。因此，经过距叶片较远且距内表面较近的孔的部分的气体的流量变得比经过距叶片较近且距内表面较远的孔的部分的气体的流量多。即，在该送风机中，有可能根据孔的位置而在经过该位置的气体的流量中发生差异。结果，如果被从送风机的孔送风的气体原样没有被分散而被送到面板，则被从面板的小孔向被加热物喷吹的热风的流量有可能成为不均匀。因此，在专利文献1所记载的回流装置中，将从送风机吹出的风用导风板分散，使从面板的小孔向被加热物喷吹的热风的流量成为均匀。

但是，在从送风机的孔送风的气体的流量根据孔的被送风的位置而太不均匀的情况下，导风板不能充分地使风分散，而有可能气体没有被均匀地向被加热物喷吹。此外，在将从送风机的孔送风的气体用导风板分散的情况下，被安装为将送风的气体遮挡的导风板强制地使风分散。因此，压力损失显著地增加。因此，要求将气体从壳体的孔在孔的各位置以均匀的流量送风。

所以，本公开的目的是提供一种能够从孔（第1送风口）在孔（第1送风口）的各位置比以往装置更均匀地将气体送风的焊接装置。

用来解决课题的手段

有关一实施方式的焊接装置，是用来进行焊接的焊接装置，具备用来向对象物供给气体的送风单元；前述送风单元具有：具有第1送风室的壳体、被收容于前述第1送风室而用来将前述气体向离心方向送风的风扇、第1导风板、以及用来将前述气体加热的加热器或用来将前述气体冷却的冷却单元；前述壳体具有在前述风扇的轴向上与前述风扇对置的第1壁、与前述第1壁相面对的第2壁、以及将前述第1壁与前述第2壁之间相连的内壁；前述第1壁、前述第2壁及前述内壁划定前述第1送风室；在前述第1壁形成有第1送风口；前述第1导风板被配置在前述第1送风室，以将被从前述风扇送风的前述气体的一部分向前述第1送风口引导。

发明效果

有关本公开的焊接装置能够从第1送风口在第1送风口的各位置比以往装置更均匀地将气体送风。

附图说明

图1是有关本公开的第1实施方式的回流炉的构造图。