[发明专利]摄像模组和电子设备

说明书

本申请公开了一种摄像模组，包括镜头组件、第一电路板、成像芯片和制冷组件，所述镜头组件包括光学镜头，所述光学镜头沿着其光轴方向具有成像端；所述第一电路板位于与所述光学镜头的成像端相对的位置，所述成像芯片设置在所述第一电路板上靠近所述成像端的一侧；所述制冷组件包括半导体制冷片和绝缘基板，所述半导体制冷片具有冷端和热端，所述冷端电连接在所述第一电路板上的远离所述成像端的一侧，所述绝缘基板覆盖在所述热端上，所述绝缘基板用于与导热体接触。本申请通过将半导体制冷片的冷端与用于承载成像芯片的第一电路板电连接，省去了现有技术中覆盖在冷端上的绝缘基板，既实现了降温，又节省了摄像模组的内部空间。

技术领域

本申请属于电子设备组件技术领域，具体涉及一种摄像模组和电子设备。

背景技术

随着科技水平的不断发展，消费者对于数码产品摄像模组的成像品质的要求越来越高。为了带给消费者更好的使用体验，各种智能电子设备均搭载有具有高倍变焦功能的摄像模组。但随着录像需求的增加，消费者使用电子设备的时间越来越长，导致摄像模组的热量产生越来越剧烈，为了保护电子设备不得不缩短录像时间或降低摄像模组的解析度。因此，对摄像模组降温是一个急需解决的问题。

现有技术中，解决散热问题可以采用的散热方式通常有主动散热和被动散热两种形式。主动散热例如风冷散热、液冷散热以及热管散热等，这种散热方式采用的散热器件往往结构复杂，成本高，不利于自动化生产，难以直接应用到摄像模组中，并且在散热过程中容易产生振动，会导致影像模糊。被动散热通常采用散热片实现，而散热片的散热效果通常通过增加空间尺寸来实现，适于对空间没有要求的设备中，不适用于空间紧凑的摄像模组。

发明内容

本申请旨在提供一种摄像模组和电子设备，至少解决背景技术的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种摄像模组，包括：

镜头组件，所述镜头组件包括光学镜头，所述光学镜头沿着其光轴方向具有成像端；

第一电路板和成像芯片，所述第一电路板位于与所述光学镜头的成像端相对的位置，所述成像芯片设置在所述第一电路板上靠近所述成像端的一侧；

制冷组件，所述制冷组件包括半导体制冷片和绝缘基板，所述半导体制冷片具有冷端和热端，所述冷端电连接在所述第一电路板上的远离所述成像端的一侧，所述绝缘基板覆盖在所述热端上，所述绝缘基板与导热体接触。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括第一方面所述的摄像模组。

本申请通过将半导体制冷片的冷端与用于承载成像芯片的第一电路板电连接，省去了现有技术中覆盖在冷端上的绝缘基板，既实现了降温，又节省了摄像模组的内部空间。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的摄像模组的外观结构示意图；

图2是根据本申请实施例的摄像模组内部结构示意图；

图3是图1的爆炸结构示意图；

图4是图1的俯视剖面示意图；

图5是图1的侧视剖面示意图；

图6是根据本申请实施例的制冷组件与第一电路板的位置关系示意图；

图7是反射部的外观结构示意图；

图8是第二壳体的结构示意图；