[发明专利]一种改善石墨/铜异种材料接头性能的活性钎焊方法有效

专利信息
申请号: 202111046788.6 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN113478040B 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 羊浩;翟月雯;郝国建;周乐育;宗海宇;张临平 申请(专利权)人: 北京机电研究所有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K1/008;B23K1/19;B23K1/20
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营;荣文英
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 石墨 铜异种 材料 接头 性能 活性 钎焊 方法
【权利要求书】:

1.一种改善石墨/铜异种材料接头性能的活性钎焊方法,其特征在于包括如下步骤:

步骤1:取待连接的铜母材和石墨母材,对两种母材的待连接面进行机械加工、预磨、抛光、清洗并干燥;

步骤2:选用Ag-Cu-In-Ti钎料箔片,所述Ag-Cu-In-Ti钎料的成分为Cu:30-32wt%,In:22-24wt%,Ti:2.5-2.8wt%,余量为Ag;对所述Ag-Cu-In-Ti钎料箔片进行酸洗、清洗并干燥;

步骤3:将步骤2中清洗好的铜母材放入钎焊夹具中,依次放入所述钎料箔片和所述石墨母材,形成钎焊接头预制件;

步骤4:将步骤3中装配好的预制件放入真空炉中,抽真空至2×10-2Pa时开始加热;

步骤5:进行阶梯加热升温步骤,升温至钎焊连接温度,钎焊连接温度为670-720°C;

步骤6:达到钎焊连接温度时,进行钎焊连接;

步骤7:连接完毕后,进行阶梯冷却,所述阶梯冷却步骤为:

从钎焊连接温度至620℃时,冷却速率为1-3℃/min,在620℃保温10-30分钟;从620℃至500℃时,冷却速率为3-5℃/min,在500℃保温10-30分钟;从500℃至300℃时,冷却速率为5-10℃/min,在300℃下保温10-30分钟;在300℃保温结束后,随炉冷却至室温。

2.根据权利要求1所述的改善石墨/铜异种材料接头性能的活性钎焊方法,其特征在于,所述钎焊夹具由Kovar 4J29合金、纯钨及钨合金或纯钼及钼合金制成。

3.根据权利要求1所述的改善石墨/铜异种材料接头性能的活性钎焊方法,其特征在于,所述钎焊夹具与所述铜母材的四周装配间隙为0.03-0.2mm,所述钎焊夹具的深度不小于所述铜母材的厚度。

4.根据权利要求1所述的改善石墨/铜异种材料接头性能的活性钎焊方法,其特征在于,所述钎料箔片的厚度为40-100μm。

5.根据权利要求1所述的改善石墨/铜异种材料接头性能的活性钎焊方法,其特征在于,所述步骤5的阶梯加热升温步骤为:

从室温至500℃过程中,加热升温速率控制为10-15℃/min;炉温达到500℃时,保温15-45min;500℃至钎焊连接温度过程中,升温速率控制为5-10℃/min。

6.根据权利要求1所述的改善石墨/铜异种材料接头性能的活性钎焊方法,其特征在于,所述步骤6中达到钎焊连接温度后,保温10-40分钟,进行钎焊连接。

7.一种改善陶瓷/铜异种材料接头性能的活性钎焊方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1:取待连接的铜母材和陶瓷母材,对两种母材的待连接面进行机械加工、预磨、抛光、清洗并干燥;

步骤2:选用40-100μm 厚度的Ag-Cu-In-Ti钎料箔片,所述Ag-Cu-In-Ti钎料的成分为Cu:30-32wt%,In:22-24wt%,Ti:2.5-2.8wt%,余量为Ag;对所述Ag-Cu-In-Ti钎料箔片进行酸洗、清洗并干燥;

步骤3:将步骤1中清洗好的铜母材放入钎焊夹具中,依次放入所述钎料箔片和所述陶瓷母材,形成钎焊接头预制件;

步骤4:将步骤3中装配好的预制件放入真空炉中,抽真空至2×10-2Pa时开始加热;

步骤5:进行阶梯加热升温步骤,升温至钎焊连接温度,钎焊连接温度为670-720°C;

步骤6:达到钎焊连接温度时,保温10-40分钟,进行钎焊连接;

步骤7:连接完毕后,进行阶梯冷却,所述阶梯冷却步骤为:从钎焊连接温度至620℃时,冷却速率为1-3℃/min,在620℃保温10-30分钟;从620℃至500℃时,冷却速率为3-5℃/min,在500℃保温10-30分钟;从500℃至300℃时,冷却速率为5-10℃/min,在300℃下保温10-30分钟;在300℃保温结束后,随炉冷却至室温。

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