[发明专利]一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法

权利要求书

1.一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法，其特征在于，包括：

步骤1，对无预镀层引线框架载体进行去氧化处理，去除表面氧化层；

步骤2，通过电火花，将劈刀口的预留金线熔融成金球；

步骤3，通过键合压力、超声功率将金球压扁于引线框架载体表面，使金焊球成型，同时，成型的金焊球与引线框架载体表面生成金属间化合物，形成键合界面；

步骤4，将金线沿金焊球尾部切断，在引线框架载体表面上载体地线键合点或引线框架内引脚键合点形成金焊球；

步骤5，在预植好金焊球的引线框架载体完成上芯固化；

步骤6，进行芯片焊盘、引线框架载体以及引线框架内引脚的引线键合；其中，无预镀层区域引线键合在预植的金焊球上。

2.根据权利要求1所述的一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法，其特征在于，步骤2中，通过电火花的电流时间工艺参数包括：烧球电流为28～32mA、烧球直径为2.4～2.8mil。

3.根据权利要求1所述的一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法，其特征在于，步骤3中，键合工艺参数包括：进行界面键合的键合压力为32～36g。

4.根据权利要求1所述的一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法，其特征在于，步骤3中，金焊球成型的厚度为15％的球径～45％的球径。

5.根据权利要求1所述的一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法，其特征在于，步骤3中，超声功率参数包括：超声电流为190～210mA，键合时间为18～24ms。

6.根据权利要求1所述的一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法，其特征在于，去除表面氧化层后，对待预植金焊球的引线框架载体进行等离子清洗。

7.根据权利要求1所述的一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法，其特征在于，引线框架载体为铜引线框架载体。

8.根据权利要求1所述的一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法，其特征在于，步骤2、步骤3、步骤4和步骤6所述的过程在KS压焊机上进行。