[发明专利]喇叭组件及电子设备

说明书

本公开提供一种喇叭组件及电子设备。喇叭组件包括腔体以及至少两个喇叭单体，腔体具有至少两个容置部，至少两个喇叭单体对应设置在至少两个所述容置部上，且腔体具有连通至少两个容置部的空腔部，空腔部形成至少两个喇叭单体的共用声道，以使每个喇叭单体的声道对应为整个腔体。本公开更有利于喇叭单体特性的发挥，从而能够提升低频效果。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，具体地，涉及一种喇叭组件及电子设备。

背景技术

目前业界喇叭单体的性能受限，如何在相同尺寸下实现更好的性能成为行业棘手的问题。

尤其是左右声道分体设计的一体式喇叭，由于腔体中间用挡墙隔开，左右声道各用一半腔体，对每个喇叭单体而言腔体小，抑制了喇叭单体特性发挥，最终导致成品低频特性损失的现象，低频下潜不好。

再有，传统的一体式喇叭设计会在腔体上开孔，造成风噪音和机械共振异音大的问题，影响喇叭性能发挥。

发明内容

有鉴于此，本公开提供一种喇叭组件及电子设备。

根据本公开的一个方面，采用的技术方案如下：

一种喇叭组件，包括：

腔体，所述腔体具有至少两个容置部；以及

至少两个喇叭单体，对应设置在所述至少两个所述容置部上；

其中，所述腔体具有连通所述至少两个容置部的空腔部，所述空腔部形成所述至少两个喇叭单体的共用声道，以使每个所述喇叭单体的声道对应为整个腔体。

可选地，所述容置部为两个，两个所述容置部分别位于所述腔体的两端，所述空腔部位于两个所述容置部之间。

可选地，所述腔体具有三个端部，所述容置部为三个，所述三个容置部分别位于所述腔体的三个端部，所述喇叭单体的声道为连通所述三个端部的空腔部；或，所述腔体具有四个端部，所述容置部设置有四个，所述四个容置部分别位于所述腔体的四个端部，所述喇叭单体的声道为连通所述四个端部的空腔部。

可选地，所述腔体上设置有至少一通孔，所述通孔的两端封堵有被动振膜。

可选地，所述腔体的中心位置设置有一通孔，或，所述腔体上设置有至少两个通孔，所述至少两个通孔对称设置于所述腔体上。

可选地，所述腔体具有相对的第一腔壁和第二腔壁，所述通孔从所述第一腔壁贯穿至所述第二腔壁，所述被动振膜包括第一被动振膜和第二被动振膜，所述第一被动振膜设置在所述第一腔壁上，所述第二被动振膜设置在所述第二腔壁上；且/或，所述容置部包括设置于所述第一腔壁的容置孔和安装件，以通过所述容置孔和安装件将所述喇叭单体固定于所述容置部。

可选地，所述腔体的容积大于或等于所述喇叭单体的有效容积；或，所述腔体的容积能够随所述喇叭单体的状态切换进行调整。

可选地，所述喇叭单体的音圈采用N线并绕而成，N为大于等于2的正整数。

可选地，所述喇叭组件还包括一与所述音圈电连接的控制器，所述控制器能够控制所述音圈的磁感应强度，以控制所述喇叭单体或喇叭组件的功率或发声频率。

根据本公开的一个方面，采用的技术方案如下：一种电子设备，包括有如上述的喇叭组件。

本公开至少两个喇叭单体共用腔体作为喇叭单体的声道，相对传统左右声道各用一半腔体的结构而言，在同样的腔体大小情况下，每个喇叭单体的声道容积至少翻倍，更有利于喇叭单体特性的发挥，从而能够提升低频效果。

以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。

附图说明