[发明专利]多输出多输入的天线系统及电子装置

权利要求书

1.一种多输出多输入的天线系统，能被设置于一电子装置内，其特征在于，所述天线系统包括：

一低频段天线组，其至少包括：

一第一低频天线；及

一第二低频天线，其与所述第一低频天线相隔一距离；以及

一高频段天线组，其工作频段高于所述低频段天线组，所述高频段天线组至少包括：

一第一高频天线，其为低姿态碟型天线架构，其位于所述第一低频天线与所述第二低频天线之间，所述第一高频天线为低姿态碟型天线架构，且包括：

一金属接地板，其能固定至所述电子装置内的一电路板上，所述金属接地板的顶面凹设有一腔室；及

一金属盘，其对应于所述腔室，所述金属盘的中间区域设有一讯号馈入端，所述讯号馈入端不会电气连接至所述金属接地板；及

一第二高频天线，其位于所述第一低频天线与所述第二低频天线之间，且与所述第一高频天线相隔一间距。

2.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第二高频天线为水平极化天线架构，其能位于所述第一高频天线的顶面上方，以与所述第一高频天线相隔所述间距。

3.根据权利要求2所述的天线系统，其特征在于，所述天线系统还包括一机构件，所述机构件为绝缘材质，所述第二高频天线会组装至所述机构件上，以通过所述机构件，而与所述第一高频天线相隔所述间距。

4.根据权利要求3所述的天线系统，其特征在于，所述机构件固定至所述金属接地板上。

5.根据权利要求4所述的天线系统，其特征在于，所述机构件还包括：

一附加电路板，用以供所述第二高频天线组装至该所述附加电路板的顶面；以及

至少一承载柱，每个所述承载柱的顶端连接至所述附加电路板，每个所述承载柱的底端则连接至所述金属接地板上。

6.根据权利要求3所述的天线系统，其特征在于，所述机构件能被固定至所述电子装置的一壳体内侧面，且所述电路板会相对于所述壳体内侧面。

7.根据权利要求6所述的天线系统，其特征在于，所述机构件的顶面能连接至所述壳体的内侧面，其一侧则朝内设有一插设空间，以供所述第二高频天线伸入至所述插设空间，进而使所述第二高频天线组装至所述机构件中。

8.根据权利要求3所述的天线系统，其特征在于，所述第二高频天线包括：一绝缘基板；

一第一天线单元，其位于所述绝缘基板的顶面；以及

一第二天线单元，其位于所述绝缘基板的底面。

9.根据权利要求8所述的天线系统，其特征在于，所述第一低频天线与所述第二低频天线为平面倒F型天线架构。

10.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述天线系统还包括一延伸金属板，所述延伸金属板是从所述金属接地板的一侧向外延伸所形成，以供所述第二高频天线设置于所述延伸金属板的顶面并电气连接至所述金属接地板；

其中，所述第二高频天线为平面倒F型天线架构，其与所述第一高频天线的所述腔室相隔所述间距；

其中，所述延伸金属板在所述第二高频天线与所述腔室之间开设有一槽孔。

11.根据权利要求10所述的天线系统，其特征在于，所述第一低频天线与所述第二低频天线为平面倒F型天线架构。

12.根据权利要求1至11任一权利要求所述的天线系统，其特征在于，所述第一高频天线包括至少一支撑柱，每个所述支撑柱的顶端连接至所述金属盘，每个所述支撑柱的底端则连接至所述腔室的底面。

13.根据权利要求1至11任一权利要求所述的天线系统，其特征在于，所述第一高频天线的讯号馈入端会穿过所述腔室的底面，但不会接触到所述腔室内壁，并使所述金属盘悬空于所述腔室上。