[发明专利]一种封装结构、相机和封装结构的制作方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面和第二表面；

贯穿所述印刷电路板的所述第一表面和所述第二表面的通孔；

固定于所述通孔的散热部件；

涂敷于所述印刷电路板的第一表面的导电层；

设置于所述导电层上侧的待封装芯片。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

贯穿于所述印刷电路板的所述第一表面和所述第二表面、以及所述导电层的N个过孔，N为正整数；其中，所述导电层的接地端与所述印刷电路板的第二表面的接地端通过导线相连接。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述散热部件的底部凸出于所述印刷电路板的第二表面，所述散热部件通过导线连接至系统外壳或者散热片。

4.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述散热部件的底部凸出于所述印刷电路板的第二表面，所述散热部件的底部通过焊接的方式与所述印刷电路板的第二表面的接地端相连接；在所述印刷电路板的第二表面涂敷导电层，使得所述散热部件的底部与涂敷于所述印刷电路板的第二表面的导电层处于相同水平高度。

5.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述通孔的形状为圆柱形，所述散热部件为铜柱，所述通孔的数量为一个或多个。

6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述过孔的面积小于所述通孔的面积。

7.一种相机，其特征在于，所述相机包括如权利要求1所述的封装结构。

8.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在印刷电路板上电镀通孔，所述通孔贯穿所述印刷电路板的第一表面和第二表面；

将散热部件固定于所述通孔；

在所述印刷电路板的第一表面上涂敷导电层；

将待封装芯片设置在所述导电层上，进行芯片打线。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述印刷电路板、所述导电层打N个过孔，N为正整数；其中，所述过孔贯穿于所述印刷电路板的第一表面和所述第二表面、以及所述导电层；其中，所述导电层的接地端通过导线与所述印刷电路板的第二表面的接地端相连接。

10.根据权利要求8或9所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过导线将所述散热部件连接至系统外壳或者散热片，其中，所述散热部件的底部凸出于所述印刷电路板的第二表面。

11.根据权利要求8或9所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过焊接的方式将所述散热部件的底部与所述印刷电路板的第二表面的接地端相连接，其中，所述散热部件的底部凸出于所述印刷电路板的第二表面；

在所述印刷电路板的第二表面涂敷导电层，使得所述散热部件的底部与涂敷于所述印刷电路板的第二表面的导电层处于相同水平高度。