[发明专利]一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法

说明书

本发明公开了一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法，包括底座、快换机构、热封机构、侧板和夹持机构，其特征在于，所述底座中心内部安装有便于对不同尺寸芯片封装拆卸或者固定的快换结构，所述底座右侧壁安装有固定板，所述固定板和底座边缘上侧壁安装有便于对不同方向塑封处理的热封机构。通过快换机构和夹持机构配合运作，便于在一台设备上对不同尺寸的封装进行高效对接，通过热封机构对对接后的封装进行更加效率的加热塑封处理，提高了塑封设备的使用效果。

技术领域

本发明涉及SIP封装生产技术领域，特别涉及一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法。

背景技术

随着科技的发展，第五代移动通信技术发展迅速，第五代移动通信技术是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人机物互联的网络基础设施，而5G通信技术必不可少的就是芯片，芯片在生产的过程中需要通过SIP封装进行组装，而封装分为上下两块塑料板，需要进行塑封处理才能进行后续的加工。

现有塑封设备有些不足之处：1、现有的塑封设备不便于在一台设备上对不同尺寸的芯片封装进行塑封处理，降低处理的效率。2、现有的塑封设备在对上下两块封装进行对接塑封的运作过程复杂，耗时耗力，同时不便于对不同的方向进行快速塑封，降低了塑封的效果。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备，包括底座、快换机构、热封机构、侧板和夹持机构，其特征在于，所述底座中心内部安装有便于对不同尺寸芯片封装拆卸或者固定的快换结构，所述底座右侧壁安装有固定板，所述固定板和底座边缘上侧壁安装有便于对不同方向塑封处理的热封机构，所述底座左侧外壁安装有侧板，所述侧板内部安装有电动伸缩杆，所属电动伸缩杆上端安装有连接板，所述连接板下端内部安装有便于高效夹装不同尺寸封装的夹持机构；

所述快换机构包括底槽、插板、卡块和螺栓，所述底槽开设在底座中心上端内部，所述插板插装在底槽内部，所述底槽左右两侧开设有侧槽，所述卡块插嵌在侧槽内部且内端连接插板侧壁，所述卡块内部开设有第一螺槽，所述侧槽下端开设有第二螺槽，所述螺栓啮合安装在第一螺槽和第二螺槽内部。

优选的，所述热封机构包括转轮、转环和加热枪，所述转轮安装在固定板上端外壁，所述转轮下端贯穿固定板连接有电机，所述转环安装在底座上侧外壁边缘，所述转环上端外壁焊装有竖杆，所述加热枪安装在竖杆上端；便于根据需要对不同方向对接处进行加热塑封处理。

优选的，所述夹持机构包括半开槽、限位套和弹簧，所述半开槽开设在连接板下端两侧，所述半开槽内部焊装有滑杆，所述限位套套装在滑杆外壁，所述弹簧安装在限位套外端壁，所述限位套下端贯穿半开槽连接有夹板；便于对不同的封装进行高效的夹持。

优选的，所述转轮右端与转环紧贴且侧表面皆为磨砂材质；更加便于控制加热枪的位置。

优选的，所述侧板右端侧壁开设有宽度尺寸与连接板宽度尺寸相互吻合的限位槽；使被夹持的封装向下移动更加稳定。

优选的，所述侧槽的尺寸大小与卡块的尺寸大小相同；便于更加稳定的固定插板。

优选的，所述半开槽的尺寸大小与限位套的尺寸大小相互吻合；使夹板夹持过程更加平稳。

优选的，所述限位套外端连接弹簧的一端，所述弹簧的另一端连接在半开槽侧壁；通过弹性势能更加高效的夹持封装。

优选的，所述螺栓外壁螺纹与第一螺槽和第二螺槽内壁螺纹相互啮合；更加便于固定或者拆卸。

一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备的使用方法，包括以下步骤：