[发明专利]一种热致型形状记忆复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111037343.1 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN113736191B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 石强;关兴华;于鹏东;马志方;李贞兰;刘娜 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所;吉林大学第一医院
主分类号: C08L27/06 分类号: C08L27/06;C08L67/04;C08L7/00;C08L75/04;C08L53/02;C08L9/06;C08L23/16;C08L83/06;C08K3/36;C08K7/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 豆贝贝
地址: 130022 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 热致型 形状 记忆 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种热致型形状记忆复合材料,其特征在于,

通过以下制备方法制得:

将50质量份聚己内酯和50质量份热塑性聚氨酯加入转矩流变仪中,于170℃下共混5min,再加入5%的笼型聚倍半硅氧烷纳米粒子,在相同条件下继续混合5min,得到均一的共混物;将共混物放入平板硫化机中模塑,条件为温度170℃、压力100MPa、时间5min,得到样品;

所述笼型聚倍半硅氧烷的结构如下:

R1~R8各自独立的选自:乙烯基或环氧基;其中,环氧基的取代率为60%;

所述纳米粒子的粒径为1~3nm;

通过以下制备方法制得:

将70质量份聚己内酯和30质量份热塑性聚氨酯加入转矩流变仪中,于170℃下共混5min,再加入5%的笼型聚倍半硅氧烷纳米粒子,在相同条件下继续混合5min,得到均一的共混物;将共混物放入平板硫化机中模塑,条件为温度170℃、压力100MPa、时间5min,得到样品;

所述笼型聚倍半硅氧烷的结构如下:

R1~R8各自独立的选自:乙烯基或环氧基;其中,环氧基的取代率为60%;

所述纳米粒子的粒径为1~3nm。

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