[发明专利]一种发热元件及其制备方法

权利要求书

1.一种发热元件，其特征在于，包括发热体和设置在所述发热体内部的绝缘填充物；

其中，所述发热体由金属硅化物和非导电陶瓷制成，所述金属硅化物与非导电陶瓷的质量之比为:0.1:1~5:1。

2.根据权利要求1所述的一种发热元件，其特征在于，所述金属硅化物由Si与金属元素组成，所述Si与金属元素的原子比为3:1~0.5:1。

3.根据权利要求2所述的一种发热元件，其特征在于，所述金属元素为Fe、Mo、W、V、Cr和Ta中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种发热元件，其特征在于，所述非导电性陶瓷为氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种发热元件，其特征在于，所述绝缘填充物为高温结构胶。

6.根据权利要求1所述的一种发热元件，其特征在于，所述发热体结构中带有凹槽；所述绝缘填充物填充在所述凹槽中。

7.根据权利要求6所述的一种发热元件，其特征在于，所述凹槽的槽长与所述发热体的长度比为1:1.1~1:2；槽宽与发热体宽度比为1:2~1:10；槽深为发热体的厚度。

8.根据权利要求1所述的一种发热元件，其特征在于，所述发热体的形状为片状、圆棒状、棱柱状中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的一种发热元件，其特征在于，所述发热元件还包括用于与电源连接的导电引线和与所述导电引线焊接的纯镍片。

10.一种根据权利要求1～9中任一项所述的发热元件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1: 将Si粉和金属粉末混合球磨得到金属硅化物；

S2: 将S1所述金属硅化物与非导电陶瓷粉末混合球磨后压制成型，并在高温下进行烧结制得发热体；

S3: 将S2所制备的发热体的底脚、导电引线和纯镍片依次装夹后进行钎焊；

S4: 将绝缘填充物填充在步骤S3焊接后的发热体式样中制得所述发热元件。