[发明专利]一种防摔性能优异的内存芯片

说明书

本发明公开了一种防摔性能优异的内存芯片，包括内芯和包覆在内芯外部的封装外壳，所述封装外壳包括封装板和封装箱座，所述内芯置于封装板和封装箱座相对的一侧之间，所述封装箱座的顶部且位于内芯的外周连通有空心导水柱，所述封装箱座的内部填充设置有冷却液，本发明涉及芯片技术领域。该防摔性能优异的内存芯片，利用防撞橡胶脚架作为与PCB板连接的固定点，具备固定功能的同时，具有一定弹性，从而提供缓冲作用，并且将冷却液填充到封装箱座中，利用冷却液和第一导热小柱的配合来加速内芯的散热，保证内芯正常使用的同时，冷却液还可以将震动力转化为液体的震荡波纹，从而降低内芯所受到的震荡力，保证其有效使用寿命。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体为一种防摔性能优异的内存芯片。

背景技术

常规的内存芯片往往呈现一个方块状的密封结构，多是因为在芯片外部添加封装结构，由于内存用的芯片主要材料是半导体硅，贴片元件通过锡膏粘附在内存PCB上之后，还必须通过回流焊来完成焊接，这样元件就能固定在PCB上了，芯片在PCB板上没有缓存，当从高处掉了时很容易摔坏芯片，且芯片在使用过程中会产生热量，往往小型设备用内存芯片，不会专门设置散热设备，而是采用统一的散热设备，这就导致内存芯片的热量得不到有效的散发，为此，特提出一种防摔性能优异的内存芯片，通过对芯片的结构进行改进，保证散热的同时，具备减震缓冲的效果，有效保证内存芯片的正常使用。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种防摔性能优异的内存芯片，解决了常规的内存芯片容易摔坏，且不具备优异散热性能的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种防摔性能优异的内存芯片，包括内芯和包覆在内芯外部的封装外壳，所述封装外壳包括封装板和封装箱座，所述内芯置于封装板和封装箱座相对的一侧之间，所述封装箱座的顶部且位于内芯的外周连通有空心导水柱，所述封装箱座的内部填充设置有冷却液，所述封装板的底部固定连接有与空心导水柱相适配的销柱，所述封装箱座的顶部贯穿并固定连接有第一导热小柱，所述封装板和封装箱座的四个拐角处均套设有防撞橡胶脚架，且防撞橡胶脚架和封装板之间通过内六角螺栓固定连接。

通过采用上述技术方案，利用防撞橡胶脚架作为与PCB板连接的固定点，具备固定功能的同时，具有一定弹性，从而提供缓冲作用，并且将冷却液填充到封装箱座中，利用冷却液和第一导热小柱的配合来加速内芯的散热，保证内芯正常使用的同时，冷却液还可以将震动力转化为液体的震荡波纹，从而降低内芯所受到的震荡力，保证其有效使用寿命。

本发明进一步设置为：所述空心导水柱靠近内芯的一侧固定安装有缓冲垫，所述第一导热小柱的数量设置有若干个，且若干个第一导热小柱间隔均匀的排布在内芯的下方。

通过采用上述技术方案，缓冲垫的设置，可以有效降低空心导水柱与内芯接触时震荡力的传递。

本发明进一步设置为：所述内芯的顶部通过黏胶与封装板的底部粘合固定。

本发明进一步设置为：所述防撞橡胶脚架表面开设有两个安装槽，且两个所述安装槽连通设置，其中相邻两个防撞橡胶脚架相对一侧的安装槽之间滑动安装有拼接板，所述拼接板的一侧开设有拼接凹槽，所述拼接板的另一侧设置有与拼接凹槽相适配的拼接凸块。

通过采用上述技术方案，利用拼接板来对封装板和封装箱座进行围挡，从而实现对内芯的包裹，配合拼接凹槽和拼接凸块的设置，使得拼接板在安装槽中可以配合使用，进一步地提高装置的整体稳定性。

本发明进一步设置为：所述安装槽靠近封装外壳边缘的一侧开设有卡槽，所述拼接板靠近封装外壳的一侧固定连接有与卡槽相适配的垫板。

通过采用上述技术方案，垫板和封装外壳之间喷涂密封胶，利用垫板来保证拼接板和封装外壳之间接触的密闭效果。