[发明专利]电路板及其制作方法和应用有效

专利信息
申请号: 202111033771.7 申请日: 2021-09-03
公开(公告)号: CN113825321B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 伏学保;伏南川;吴贵华;陈旺寿 申请(专利权)人: 深圳市顺华智显技术有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/12;C25D7/00;C25D3/48;C25D3/46;C25D3/38;C25D3/30;C25D3/12;C23F1/02;C23C28/02;C23C14/35;C23C14/20;C23C14/18
代理公司: 北京格允知识产权代理有限公司 11609 代理人: 王文雅
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 及其 制作方法 应用
【说明书】:

发明提供了一种电路板及其制作方法和应用,其中方法包括:在电路板的承载体上依次形成种子层和铜膜层;在所述电路板上制作电路图案;在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶;在所述电路图案的线路区域的表面上形成抗氧化层;将填充的蓝胶去除,得到抗氧化的电路板。本方案能够实现抗氧化功能,从而可以提高电路板的寿命,保证电路板工作的稳定可靠性。

技术领域

本发明实施例涉及电路板技术领域,特别涉及一种电路板及其制作方法和应用。

背景技术

随着屏幕技术的发展,LED(Light Emitting Diode,LED)广告屏以其色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长和工作稳定可靠等优点逐渐成为现代主流显示设备。为保证LED广告屏的使用寿命,提高工作稳定性,需要对LED广告屏的核心组件之一的电路板进行抗氧化处理。

在现有技术中,一般是直接在电路板上喷涂防氧化漆的方式对电路板进行抗氧化处理。但是防氧化漆属于聚合物胶体,在喷涂在玻璃、陶瓷等电路板上之后,会使得电路板雾度增加,影响电路板的通透性和美观性。

因此,需要提供一种新的电路板制作方法,以实现对电路板的抗氧化处理。

发明内容

为解决现有技术中对电路板的抗氧化处理的不足,本发明提供了一种电路板及其制作方法和应用。

第一方面,本发明提供了一种电路板的制作方法,包括:

在电路板的承载体上依次形成种子层和铜膜层;

在所述电路板上制作电路图案;

在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶;

在所述电路图案的线路区域的表面上形成抗氧化层;

将填充的蓝胶去除,得到抗氧化的电路板。

优选地,所述在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶,包括:

根据所述电路图案对丝印网版进行镂空处理,使得所述丝印网版的镂空区域与所述电路图案的非线路区域相同;

将所述丝印网版与所述电路板对齐,使得所述丝印网版的镂空区域与所述电路图案的非线路区域对齐,使得所述丝印网版的非镂空区域遮盖住所述电路图案的线路区域;

将蓝胶通过所述丝印网版的镂空区域填充到所述电路图案的非线路区域内。

优选地,所述丝印网版的厚度为0.01~100μm。

优选地,所述制作电路图案包括:涂布光刻胶;设计符合要求的菲林线路;曝光;显影;和,蚀刻;

在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶之后,在所述电路图案的线路区域的表面上电镀形成抗氧化层之前,还包括:将制作电路图案工艺中涂布的光刻胶进行脱胶处理。

优选地,在所述将制作电路图案工艺中涂布的光刻胶进行去除之后,在所述电路图案的线路区域的表面上电镀形成抗氧化层之前,还包括:

将所述电路板置于120~180℃的温度下烘烤3~7分钟。

优选地,

所述种子层的厚度为10~200nm;和/或,

所述铜膜层的厚度为5~100μm;和/或,

所述抗氧化层的厚度为0.5~30μm。

优选地,

所述种子层采用的材料为铜、铜镍合金、铜钛合金、铜钼合金、铜铬合金中的一种或多种;和/或,

所述铜膜层采用的材料为铜;和/或,

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