[发明专利]一种内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器制备方法

权利要求书

1.一种内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器制备方法，其特征在于，包括以下步骤；

步骤一：选择一段毛细管和一段单模光纤，使用切刀将毛细管和单模光纤的端面切割平整；

步骤二：将单模光纤一端的涂敷层剥去，并将剥去涂敷层的一端插入至毛细管中；

步骤三：将配好的PDMS胶，静置一段时间，待气泡完全消失后，取一滴PDMS胶滴在毛细管和单模光纤接口处，通过毛细管力的作用沿缝隙流向SMF的端面，在SMF端面上形成胶腔；

步骤四：将单模光纤抽插一次但不拔出，在这一过程中，通过压缩毛细管中的空气，在光纤端面与胶腔之间形成一个气腔；

步骤五：将结构静置一段时间，让滴在毛细管和单模光纤接口处的PDMS胶，通过毛细管力继续沿缝隙流向SMF的端面，等到光纤端面与气腔之间再次形成一个胶腔，形成复合F-P腔后，放入温箱中进行固化，得到内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器。

2.根据权利要求1所述的一种内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器制备方法，其特征在于，所述毛细管长10mm-15mm，外径250μm，内径150μm，单模光纤为Corning SNF-28,内径8.2μm，包层直径125μm，切刀为FITEL S326。

3.根据权利要求1所述的一种内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器制备方法，其特征在于，所述步骤二单模光纤从毛细管左侧插入长度约为5mm。

4.根据权利要求1所述的一种内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器制备方法，其特征在于，所述步骤四制作气腔时，单模光纤只手工抽插一次，为保证这一操作必然形成气腔，在抽出时，静置一段时间，再缓慢插回，这样可以通过压缩毛细管中的空气形成空气腔，这一过程在5秒内完成，避免多次抽插，否则结构中可能出现多个气腔。

5.根据权利要求1所述的一种内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器制备方法，其特征在于，所述步骤五固化过程中，第二个胶腔与单模光纤端面要紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的一种内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器制备方法，其特征在于，所述步骤五在静置形成第二个胶腔时，时间为5min。

7.根据权利要求1所述的一种内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器制备方法，其特征在于，所述步骤五温箱中保持在80℃后，持续加热10h进行固化。