[发明专利]一种半导体测封设备用连接器装配机

说明书

本发明属于连接器生产设备技术领域，特别涉及一种半导体测封设备用连接器装配机。包括底座、上料组件、转运组件、安装组件、送丝组件、焊接组件和切断组件；所述上料组件设置在底座的一端，所述送丝组件和焊接组件固定安装在底座的另一端，所述安装组件固定安装在底座上且位于所述上料组件和送丝组件之间；所述转运组件移动安装在所述底座上，且可依次贯穿上料组件、安装组件和送丝组件；两组所述切断组件固定安装在底座上且位于所述送丝组件的两侧。无需人工将引线片与连接器本体进行焊接，使得连接器的装配效率更高，提高了连接器的生产效率。

技术领域

本发明属于连接器生产设备技术领域，特别涉及一种半导体测封设备用连接器装配机。

背景技术

半导体生产过程主要包括晶圆制造和封装测试，封装测试是指对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、连接器与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。

现有半导体测封设备用连接器的生产主要依靠人工进行引线片的焊接，焊接效率不高，影响连接器的生产效率。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种半导体测封设备用连接器装配机，包括底座、上料组件、转运组件、安装组件、送丝组件、焊接组件和切断组件；

所述上料组件设置在底座的一端，所述送丝组件和焊接组件固定安装在底座的另一端，所述安装组件固定安装在底座上且位于所述上料组件和送丝组件之间；所述转运组件移动安装在所述底座上，且可依次贯穿上料组件、安装组件和送丝组件；两组所述切断组件固定安装在底座上且位于所述送丝组件的两侧。

进一步的，所述上料组件包括第一壳体、第一挡板和传送带；所述第一壳体设置在底座的一端，且位于所述转运组件的上方；两组所述第一挡板的一端固定安装在第一壳体远离安装组件的一端；所述传送带活动卡接在两组第一挡板之间。

进一步的，所述第一壳体内设置有第一空腔，所述第一空腔与所述传送带连通；所述第一壳体的下端还设置有两组对称的第一卡槽，所述第一卡槽内还卡接有第一卡块，所述第一卡块通过弹簧与所述第一卡槽的槽底弹性连接。

进一步的，所述转运组件包括移动部和卡接部；所述移动部移动安装在底座上；所述卡接部包括第二挡板、第一连接板和龙骨，所述龙骨的一端与所述移动部的上端固定连接；若干组所述第一连接板等间距固定安装在龙骨上，相邻两组所述第一连接板之间设置有第二卡槽，所述切断组件的一端可插入所述第二卡槽内；每组所述第一连接板的两端还分别固定安装有第二挡板。

进一步的，所述安装组件包括升降平台、第一电动推杆和第二电动推杆；所述升降平台固定安装在底座上，所述第一电动推杆和第二电动推杆的本体一端固定安装在升降平台的移动端。

进一步的，所述第一电动推杆和第二电动推杆的输出轴一端均传动连接有一组第三挡板，两组第三挡板相对的一面上开设有若干组第三卡槽。

进一步的，所述安装组件还包括第三电动推杆；

所述第三电动推杆的本体一端固定安装在所述第一电动推杆和第二电动推杆的下方，所述第三电动推杆的输出轴一端还传动连接有第四挡板，所述第四挡板滑动贴合在两组第三挡板之间，所述第四挡板的运动方向为靠近或远离第一壳体。

进一步的，所述送丝组件包括焊丝盘；所述焊丝盘转动安装在所述底座的下方。

进一步的，所述送丝组件还包括第四电动推杆和第一气缸；所述第四电动推杆的本体一端固定安装在底座上；所述第四电动推杆的输出轴一端与若干组所述第一气缸的本体一端固定连接。

进一步的，所述送丝组件还包括送丝板；