[发明专利]一种集总参数环行器

说明书

本发明公开了一种集总参数环行器，包括腔体、PCB印制板、感应结构、磁铁和盖板，所述PCB印制板通过螺栓固定在腔体内，所述PCB印制板的顶部开设有用于安装感应结构的凹槽，所述磁铁固定安装在盖板的内腔底部，且磁铁位于感应结构的上方，所述盖板固定安装在腔体外部，所述盖板的上固定安装有防翘起结构，所述防翘起结构位于感应条的正上方，本发明的有益效果：结构上简单新颖，利用防翘起结构可以很好的避免常规环行器经常出现的脱焊问题，能够使得锡膏与感应条保持稳定牢固的连接；其中防翘起结构小巧简便且主要结构设置于盖板之上，不仅保证了PCB印制板的结构功能完整，还不会影响到磁铁与铁氧体之间的配合。

技术领域

本发明涉及射频微波铁氧体设备技术领域，具体是一种集总参数环行器。

背景技术

自20世纪50年代问世以来，环行器一直是微波系统的重要组成部分，保证了许多微波电路的发射和接收部分之间的隔离。由带线环行器理论可知，环行器内旋磁铁氧体圆片半径R与工作波场λ成正比。这就意味着频率约低，铁氧体半径R越大，为了缩小体积，集总参数环行器应运而生。

集总参数环行器和集总参数隔离器是两种常见的集总参数非互易铁氧体器件，两者多可用于射频微波放大器级间隔离，是雷达系统和通讯系统不可或缺的组件。集总参数环行器、隔离器具有尺寸小、成本低的优点，在环行器、隔离器领域占有很大的市场，集总参数环行器一般由腔体、电感条、铁氧体、磁铁、电容及盖板组成，在其一端口加负载即可组成集总参数隔离器。

现有的集总参数环行器、隔离器具有较多的地电极及介质贴片，导致制造工艺复杂，生产成本高，且其输入输出电极与电感条的连接仅由贴片焊接实现，存在脱落风险，导致其结构稳定性偏低，另外，现有集总参数环行器、隔离器的结构难以保证电感条在腔体内居中对称装配。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集总参数环行器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集总参数环行器，包括腔体、PCB印制板、感应结构、磁铁和盖板，所述PCB印制板通过螺栓固定在腔体内，所述PCB印制板的顶部开设有用于安装感应结构的凹槽，所述磁铁固定安装在盖板的内腔底部，且磁铁位于感应结构的上方，所述盖板固定安装在腔体外部；

所述感应结构包括感应条、铁氧体和安装在铁氧体外侧的环形片，所述感应条数量不少于三个，且相互交叉呈120°夹角，三个所述感应条的交叉处均包裹有绝缘保护层，所述铁氧体的表面设置有与感应条对应的安装槽，所述安装槽的深度逐渐增大，其中最顶部的感应条与铁氧体的表面平齐；

所述盖板的上固定安装有防翘起结构，所述防翘起结构位于感应条的正上方。

作为本发明进一步的方案：所述防翘起结构包括设置在盖板上的弹簧安装孔和螺纹孔，所述弹簧安装孔和螺纹孔上下连通贯穿盖板，所述弹簧安装孔内固定安装有橡胶弹簧，所述螺纹孔内螺纹连接螺纹杆，所述橡胶弹簧的底部固定连接绝缘压板，所述螺纹杆的底部与绝缘压板活动连接。

作为本发明进一步的方案：所述弹簧安装孔位于螺纹孔的下方，所述弹簧安装孔的直径大于螺纹孔的直径。

作为本发明进一步的方案：所述防翘起结构的数量不少于三个，且呈环形排列，所述磁铁为永磁体，所述磁铁的直径小于三个所述防翘起结构围绕而成的圆环直径。

作为本发明进一步的方案：所述腔体和盖板均为导磁体，所述腔体和盖板之间采用封闭式一体安装。

作为本发明进一步的方案：所述铁氧体具体采用饱和磁矩为800Gauss的石榴石铁氧体，ΔH约为15Oe，介电常数ε_r为14.2。

作为本发明进一步的方案：所述绝缘体保护层具体为PET耐高温绝缘膜或聚酰亚胺耐高温绝缘膜。