[发明专利]水平界面缝的施工方法以及墙体的施工方法在审

专利信息
申请号: 202111027814.0 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN113898080A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 李俊杰;罗文俊;胡国法;张国栋;蔡亮;张四海 申请(专利权)人: 中冶南方武汉建筑设计有限公司
主分类号: E04B1/682 分类号: E04B1/682;E04B2/10
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 徐俊伟
地址: 430061 湖北省武汉市武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 水平 界面 施工 方法 以及 墙体
【说明书】:

发明涉及建筑技术领域,提供了一种水平界面缝的施工方法,包括如下步骤:S1,预先制备多块第一楔形砌块和多块第二楔形砌块,任一所述第一楔形砌块和任一所述第二楔形砌块组成长方体砌块;S2,接着在每一所述第一楔形砌块的粘接面和每一所述第二楔形砌块的粘接面上批涂好粘接剂;S3,采用挤浆法沿水平线方向呈一字型依次砌筑各所述长方体砌块。还提供一种墙体的施工方法,包括上述的水平界面缝的施工方法。本发明通过第一楔形砌块和第二楔形砌块组成的长方体砌块形成的水平界面缝,解决了顶缝填塞不密实,易出现渗漏点的问题。

技术领域

本发明涉及建筑技术领域,具体为一种水平界面缝的施工方法以及墙体的施工方法。

背景技术

现有顶排砌体面至砼梁下之间预留20~25mm高顶缝,中间填充聚氨酯发泡胶,两侧用≥3mm硅酮胶封缝。

当外墙采用3mm硅酮胶+聚氨酯发泡胶+3mm硅酮胶工艺进行施工时,现场操作硅酮胶厚度要求很难保证,造成顶缝填塞不密实,出现孔隙,极易形成渗漏点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种水平界面缝的施工方法以及墙体的施工方法,通过第一楔形砌块和第二楔形砌块组成的长方体砌块形成的水平界面缝,解决了顶缝填塞不密实,易出现渗漏点的问题。

为实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:一种水平界面缝的施工方法,包括如下步骤:

S1,预先制备多块第一楔形砌块和多块第二楔形砌块,任一所述第一楔形砌块和任一所述第二楔形砌块组成长方体砌块;

S2,接着在每一所述第一楔形砌块的粘接面和每一所述第二楔形砌块的粘接面上批涂好粘接剂;

S3,采用挤浆法沿水平线方向呈一字型依次砌筑各所述长方体砌块。

进一步,在砌筑第一楔形砌块时,在清洁好的基面上和砌块粘接面上满涂粘接剂。

进一步,在最后一块长方体砌块砌筑前,将该长方体砌块的两块楔形砌块四周涂满粘接剂,并垂直于墙面方向塞入梁底。

进一步,砌筑时,所述第一楔形砌块和所述第二楔形砌块采用的灰缝砂浆的饱满度不少于90%。

进一步,灰缝宽度s控制在3~5mm之间。

进一步,所述第一楔形砌块和所述第二楔形砌块在涂抹好粘接剂的基面上一次摆正,并在粘接剂失去塑性前调平,竖缝填满挂平。

进一步,所述长方体砌块与下面一皮砌块应错缝搭接,搭接长度应不小于所述长方体砌块长度的1/3,且不小于150mm。

进一步,各所述第一楔形砌块和各所述第二楔形砌块排列均匀,灰缝横平竖直,采用原浆勾缝,勾缝深度控制在1~2mm之间。

进一步,校正砌筑情况时,应重新涂抹粘接剂砌筑。

本发明实施例提供另一种技术方案:一种墙体的施工方法,包括上述的水平界面缝的施工方法,在实施该施工方法前,还进行如下步骤:

Sa,填充墙砌筑接近梁板底时,预留高度H,并在砌体收缩稳定后,再将其补砌挤紧;

Sb,砌筑时,每皮第一楔形砌块和每皮第二楔形砌块先挂线砌筑。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过第一楔形砌块和第二楔形砌块组成的长方体砌块形成的水平界面缝,解决了顶缝填塞不密实,易出现渗漏点的问题。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种墙体的示意图;

图2为本发明实施例提供的一种水平界面缝的长方体砌块的示意图;

图3为图1的局部放大示意图;

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