[发明专利]一种陶瓷砖半成品在加工中的损耗判断方法和系统在审

专利信息
申请号: 202111018127.2 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN113642253A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 聂贤勇;姚青山;陈淑琳;白梅;刘伟 申请(专利权)人: 佛山众陶联供应链服务有限公司
主分类号: G06F30/27 分类号: G06F30/27;G06F111/02
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 资凯亮;陆应健
地址: 528000 广东省佛山市禅城区南庄镇陶博*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷砖 半成品 加工 中的 损耗 判断 方法 系统
【说明书】:

一种陶瓷砖半成品在加工中的损耗判断方法和系统,损耗判断方法通过步骤(1)‑步骤(7)将半成品数据、设备运行数据、成品检测数据等多源异构数据进行采集、存储、提取、清洗、整理、建模分析,最后通过图、表、文字等多种形式进行呈现;损耗判断系统,用于执行上述的损耗判断方法,包括:填报系统、服务器、数据处理系统、数据分析系统、建模系统和预测系统;本方案的损耗判断方法和系统可以快速地发现造成抛光线瓷砖产品缺陷的设备、工序和操作参数,找出影响缺陷产生的主要影响因素,并推荐最优操作参数对设备进行调整从而降低加工过程缺陷和损耗,提高产品优等品率。

技术领域

发明涉及陶瓷砖技术领域,尤其涉及一种陶瓷砖半成品在加工中的损耗判断方法和系统。

背景技术

现有陶瓷加工装备,基本已实现全线自动化上砖、抛光、磨边、上超洁亮、打防污蜡,最后进行质量检验的过程。现有生产工艺条件的加工设备设备包括抛光机、磨边机、超洁亮机、打蜡机等,其加工过程容易造成各类缺陷的产生,如崩边,崩角、大小头,对角线,漏磨边、刀痕、阴阳色、抛花、漏抛,刀痕,磨痕,光泽度不均和倒角宽等,加工工序缺陷占瓷砖总缺陷的比例较大,同时加工过程中的损耗也比较大。而造成这类加工缺陷产生的原因主要是机台设备运行状态不佳、机台设备参数调试不合理、机台本身设计存在缺陷或者半成品砖形较差造成。解决这类加工过程造成的缺陷,往往需要后工序——分级检验环节人工检测产品质量才能发现问题的产生,并反馈给抛光生产线进行调整。而在调整过程中需要经验丰富的技术人员根据经验判断缺陷产生的原因,部分缺陷还需要停机查找原因,往往需要较长的调试时间和试错成本。

发明内容

本发明的目的在于提出一种陶瓷砖半成品在加工中的损耗判断方法,其通过一种工业数据的分析方法,将半成品数据、设备运行数据、成品检测数据等多源异构数据进行采集、存储、提取、清洗、整理、建模分析,最后通过图、表、文字等多种形式进行呈现,快速发现造成抛光线瓷砖产品缺陷的设备、工序和操作参数,找出影响缺陷产生的主要影响因素。

本发明还提出一种陶瓷砖半成品在加工中的损耗判断系统,其特征在于,用于执行上述的陶瓷砖半成品在加工中的损耗判断方法。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种陶瓷砖半成品在加工中的损耗判断方法,包括以下步骤:

步骤(1):对半成品瓷砖的检测数据进行录入;

步骤(2):通过网关接口利用各类协议(Modbus/PLC等)采集多个设备的运行数据,所采的运行数据通过传输协议传输至服务器(本地服务器、云服务器等)进行数据存储;

步骤(3):梳理各个数据采集表中的表字段,将表字段进行转换,并将表字段进行关联;

将代表半成品、设备和产品的数据采集表按照陶瓷砖的加工工序和时间依次进行逻辑关联;筛选出产品的分级检测数据表中对应的加工工序缺陷,与相应加工设备进行逻辑匹配;

步骤(4):将数据采集表中代表缺陷的数据通过设定不同阈值进行筛选,利用数学模型进行数据提取、清洗、转换和整理,转换成数据集;

步骤(5):进行数据分析,包括:损耗数据分析、检测变量分析和自动采集变量数据分析;

所述损耗数据分析,将步骤(4)得出的数据集利用数学统计模型对数据进行分析,绘制时间趋势图和箱型图;通过图谱分析数据的均值、中位数、最大值、最小值和/或四分位数,找出加工工序损耗数最多的工序和设备;

所述检测变量分析,通过数学统计模型对包括陶瓷砖成品质量数据和陶瓷砖成品质量数据两者的检测变量进行分析,统计各检测变量独特值的数量,判断瓷砖产品总体质量状况;

所述自动采集变量数据分析,去除设备的变量固定值,用数学统计模型计算变量变异系数,按照变异系数大小进行选择,并根据选择结果判断设备运行状态,并以此作为设备状态监测参数;

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