[发明专利]一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片在审
| 申请号: | 202111017940.8 | 申请日: | 2021-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN113552201A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 蔡丰勇 | 申请(专利权)人: | 浙江百岸科技有限公司 |
| 主分类号: | G01N27/407 | 分类号: | G01N27/407 |
| 代理公司: | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人: | 陈孝政 |
| 地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 保护 涂层 传感器 芯片 | ||
1.一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,包括氧化锆芯片,其特征在于:所述氧化锆芯片内设置有第一内电极、第二内电极、第三内电极、第四内电极和加热电极,所述氧化锆芯片外表面局部位置设置有置物凹槽,所述置物凹槽内设置有外电极,所述氧化锆芯片的加热区包覆有保护帽,所述保护帽包括第一保护涂层和第二保护涂层,所述第一保护涂层包覆住第二保护涂层,所述第一保护涂层和第二保护涂层均为多孔结构。
2.根据权利要求1所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述第二保护涂层的孔隙率大于第一保护涂层的孔隙率。
3.根据权利要求2所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述第二保护涂层的厚度为180-200微米,气孔率为30%-45%。
4.根据权利要求3所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述第一保护涂层的厚度为180-200微米,气孔率在20%-30%。
5.根据权利要求4所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述第一保护涂层和第二保护涂层均为多孔氧化铝涂层。
6.根据权利要求1或4所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述氧化锆芯片包括基板,所述基板的一侧从外至内依次设置有开口、第一腔室和第二腔室,所述第一内电极设置在第一腔室内,所述第二内电极设置在第二腔室内。
7.根据权利要求1所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述第一内电极和外电极用于调节第一腔室内氧气浓度;所述第二内电极和外电极用于调节第二腔室内氧气浓度;所述第三内电极和外电极用于调节第三内电极表面的氧气浓度。
8.根据权利要求1所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述第四内电极为参比电极,所述第一内电极和第四内电极用于测量第一腔室内氧气浓度,所述第二内电极和第四内电极用于测量第二腔室内氧气浓度。
9.根据权利要求1所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述保护帽的制造方法包括以下步骤:
首先在烧结好的氧化锆芯片的加热区制备第二保护涂层,采用模具或侵涂的方法,第二保护涂层的厚度在180-200微米之间,气孔率在30%-45%之间;
然后采用烘干设备烘干第二保护涂层后,继续在第二保护涂层上采用模具或侵涂的方法制备第一保护涂层,第一保护涂层的厚度在180-200微米之间,气孔率在20%-30%之间;
再采用烘干设备烘干第一保护涂层后,再1300℃烧结1小时,得到多孔的保护涂层帽。
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