[发明专利]一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片在审

专利信息
申请号: 202111017940.8 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN113552201A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 蔡丰勇 申请(专利权)人: 浙江百岸科技有限公司
主分类号: G01N27/407 分类号: G01N27/407
代理公司: 北京中北知识产权代理有限公司 11253 代理人: 陈孝政
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 保护 涂层 传感器 芯片
【权利要求书】:

1.一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,包括氧化锆芯片,其特征在于:所述氧化锆芯片内设置有第一内电极、第二内电极、第三内电极、第四内电极和加热电极,所述氧化锆芯片外表面局部位置设置有置物凹槽,所述置物凹槽内设置有外电极,所述氧化锆芯片的加热区包覆有保护帽,所述保护帽包括第一保护涂层和第二保护涂层,所述第一保护涂层包覆住第二保护涂层,所述第一保护涂层和第二保护涂层均为多孔结构。

2.根据权利要求1所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述第二保护涂层的孔隙率大于第一保护涂层的孔隙率。

3.根据权利要求2所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述第二保护涂层的厚度为180-200微米,气孔率为30%-45%。

4.根据权利要求3所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述第一保护涂层的厚度为180-200微米,气孔率在20%-30%。

5.根据权利要求4所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述第一保护涂层和第二保护涂层均为多孔氧化铝涂层。

6.根据权利要求1或4所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述氧化锆芯片包括基板,所述基板的一侧从外至内依次设置有开口、第一腔室和第二腔室,所述第一内电极设置在第一腔室内,所述第二内电极设置在第二腔室内。

7.根据权利要求1所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述第一内电极和外电极用于调节第一腔室内氧气浓度;所述第二内电极和外电极用于调节第二腔室内氧气浓度;所述第三内电极和外电极用于调节第三内电极表面的氧气浓度。

8.根据权利要求1所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述第四内电极为参比电极,所述第一内电极和第四内电极用于测量第一腔室内氧气浓度,所述第二内电极和第四内电极用于测量第二腔室内氧气浓度。

9.根据权利要求1所述的一种带保护帽涂层的氮氧传感器芯片,其特征在于:所述保护帽的制造方法包括以下步骤:

首先在烧结好的氧化锆芯片的加热区制备第二保护涂层,采用模具或侵涂的方法,第二保护涂层的厚度在180-200微米之间,气孔率在30%-45%之间;

然后采用烘干设备烘干第二保护涂层后,继续在第二保护涂层上采用模具或侵涂的方法制备第一保护涂层,第一保护涂层的厚度在180-200微米之间,气孔率在20%-30%之间;

再采用烘干设备烘干第一保护涂层后,再1300℃烧结1小时,得到多孔的保护涂层帽。

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