[发明专利]耳机控制方法及耳机

说明书

本申请提供一种耳机控制方法及耳机，耳机包括壳体、封堵组件和检测组件，壳体上设有通孔，耳机控制方法包括:获取耳机的状态参数；在耳机的状态参数符合预设状态参数的情况下，控制封堵组件切换为第一状态；在耳机的状态参数不符合预设状态参数的情况下，控制封堵组件切换为第二状态；第一状态为封堵组件覆盖通孔，第二状态为封堵组件解除对通孔的覆盖。本实施例可根据耳机的状态参数控制封堵组件切换为对应的状态，以提高用户的使用体验；当封堵组件为第二状态时，通孔可将耳机的内部与外部环境连通，提高了耳道的通气性，从而避免了耳机在长期佩戴的情况下耳道易滋生细菌而发生炎症，导致的耳道不适甚至耳朵的听力下降等问题。

技术领域

本申请涉及耳机制造技术领域，具体涉及一种耳机控制方法及耳机。

背景技术

在先技术中，为了使耳机的音频效果更好，耳机的耳塞与耳朵的鼓膜之间形成密闭的腔体，使得耳朵的耳道通气性差。这样，耳机在长期佩戴的情况下，耳道易滋生细菌而发生炎症，导致耳道不适，甚至导致耳朵的听力下降等问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种耳机控制方法及耳机，以解决在先技术中由于耳机的耳塞与耳朵的鼓膜形成密闭的腔体，使得耳朵的耳道通气性差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种耳机控制方法，所述耳机包括壳体、封堵组件和检测组件，所述壳体上设有通孔，所述方法包括：

获取所述耳机的状态参数；

在所述耳机的状态参数符合预设状态参数的情况下，控制所述封堵组件切换为第二状态；

在所述耳机的状态参数不符合预设状态参数的情况下，控制所述封堵组件切换为第一状态；

其中，第一状态为所述封堵组件覆盖所述通孔，所述第二状态为所述封堵组件解除对所述通孔的覆盖。

第二方面，本申请实施例提供了一种耳机，所述耳机包括：壳体、封堵组件、检测组件和控制器；

所述壳体具有容纳腔，所述壳体上设有通孔，所述通孔与所述容纳腔连通，所述封堵组件和所述控制器均设置于所述容纳腔内；

所述封堵组件在第一状态与第二状态之间切换，所述第一状态为所述封堵组件覆盖所述通孔，所述第二状态为所述封堵组件解除对所述通孔的覆盖；

所述检测组件用于检测所述耳机的状态参数；

所述控制器分别与所述检测组件和所述封堵组件连接，所述控制器用于，在所述耳机的状态参数符合预设状态参数的情况下，控制所述封堵组件切换为所述第二状态。

在本申请实施例提供了一种耳机控制方法，耳机包括壳体、封堵组件和检测组件，壳体上设有通孔，耳机控制方法包括:获取耳机的状态参数；在耳机的状态参数符合预设状态参数的情况下，控制封堵组件切换为第一状态；在耳机的状态参数不符合预设状态参数的情况下，控制封堵组件切换为第二状态；其中，第一状态为封堵组件覆盖通孔，第二状态为封堵组件解除对通孔的覆盖。可见，本实施例可以根据耳机的状态参数控制封堵组件切换为对应的状态，以提高用户的使用体验；当封堵组件为第二状态时，通孔可以将耳机的内部与外部环境连通，提高了耳道的通气性，从而避免了耳机在长期佩戴的情况下耳道易滋生细菌而发生炎症，导致的耳道不适甚至耳朵的听力下降等问题。

附图说明

图1表示本申请实施例提供的一种耳机的结构示意图；

图2表示本申请实施例提供的一种耳机控制方法的流程图之一；

图3表示本申请实施例提供的一种耳机控制方法的流程图之二。

附图标记：