[发明专利]集成电路及其制造方法

权利要求书

1.一种集成电路，包括：

电源轨组，在第一方向上延伸，配置为提供第一供给电压或第二供给电压，并且位于衬底的背侧的第一层级上；

有源区域组，在所述第一方向上延伸，并且位于所述衬底的与所述背侧相对的前侧的第二层级上，所述第二层级与所述第一层级不同，并且所述有源区域组与所述电源轨组重叠；

第一导线组，在与所述第一方向不同的第二方向上延伸，位于所述衬底的所述背侧的第三层级上，所述第三层级与所述第一层级和所述第二层级不同，并且与所述有源区域组重叠；

第一通孔组，位于所述有源区域组和所述第一导线组之间，所述第一通孔组将所述有源区域组电耦接至所述第一导线组；以及

第二通孔组，位于所述第一导线组和所述电源轨组之间，所述第二通孔组电耦接所述第一导线组和所述电源轨组。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述有源区域组包括：

第一有源区域，在所述第一方向上延伸；以及

第二有源区域，在所述第一方向上延伸，并且在所述第二方向上与所述第一有源区域分隔开。

3.根据权利要求2所述的集成电路，其中，所述电源轨组包括：

第一电源轨，在所述第一方向上延伸，配置为向所述第一有源区域提供所述第一供给电压，并且与所述第一有源区域重叠；以及

第二电源轨，在所述第一方向上延伸，配置为向所述第二有源区域提供所述第二供给电压，与所述第二有源区域重叠，并且在所述第二方向上与所述第一电源轨分隔开。

4.根据权利要求3所述的集成电路，其中，所述第一导线组包括：

第一导线，在所述第二方向上延伸，与所述第一有源区域重叠，并且与所述第一电源轨重叠；以及

第二导线，在所述第二方向上延伸，与所述第二有源区域重叠，并且与所述第二电源轨重叠。

5.根据权利要求4所述的集成电路，其中，所述第一通孔组包括：

第一通孔，位于所述第一有源区域和所述第一导线之间，所述第一通孔将所述第一有源区域电耦接至所述第一导线；以及

第二通孔，位于所述第二有源区域和所述第二导线之间，所述第二通孔将所述第二有源区域电耦接至所述第二导线。

6.根据权利要求5所述的集成电路，其中，所述第二通孔组包括：

第三通孔，位于所述第一导线和所述第一电源轨之间，所述第三通孔将所述第一导线电耦接至所述第一电源轨；以及

第四通孔，位于所述第二导线和所述第二电源轨之间，所述第四通孔将所述第二导线电耦接至所述第二电源轨。

7.根据权利要求5所述的集成电路，还包括：

第一导体，至少在所述第一方向或所述第二方向上延伸，位于所述衬底的背侧的所述第三层级上，与所述第一有源区域和所述第二有源区域重叠。

8.根据权利要求7所述的集成电路，还包括：

第三通孔，位于所述第一有源区域的第一漏极/源极和所述第一导体之间，所述第三通孔将所述第一有源区域的所述第一漏极/源极电耦接至所述第一导体；以及

第四通孔，位于所述第二有源区域的第二漏极/源极和所述第一导体之间，所述第四通孔将所述第二有源区域的所述第二漏极/源极电耦接至所述第一导体。