[发明专利]通用的PDMS柔性传感器高精度金属微电极制备工艺

权利要求书

1.通用的PDMS柔性传感器高精度金属微电极制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A，将铜箔放置于旋涂平台上并固定位置，所述铜箔厚度为10～50um，在铜箔上旋涂一层PDMS薄膜；

步骤B，加热直到PDMS固化后，将铜箔翻面并固定于旋涂平台上，在铜箔上旋涂一层光刻胶，所旋涂的光刻胶的厚度为5μm；

步骤C，将铜箔放在光刻机上光刻出设计好的电极图案，并用配套的显影液对光刻胶进行显影，暴露出需要腐蚀的电极；

步骤D，利用刻蚀剂对铜箔进行湿法刻蚀，形成所需的电极形状；

步骤E，利用配套的光刻胶除胶剂去除光刻胶；

步骤F，在电极表面旋涂一层PDMS薄膜，固化后形成封装的器件。

2.根据权利要求1所述的通用的PDMS柔性传感器高精度金属微电极制备工艺，其特征在于，所述步骤B中，加热时采用加热盘，将铜箔放在加热盘上进行加热。

3.根据权利要求2所述的通用的PDMS柔性传感器高精度金属微电极制备工艺，其特征在于，所述步骤B中，加热温度为40～120℃。

4.根据权利要求1-3任一项所述的通用的PDMS柔性传感器高精度金属微电极制备工艺，其特征在于，所述光刻胶选用有配套的除胶剂的正胶。

5.根据权利要求4所述的通用的PDMS柔性传感器高精度金属微电极制备工艺，其特征在于，所述正胶选用AZ系列的正胶。

6.根据权利要求1所述的通用的PDMS柔性传感器高精度金属微电极制备工艺，其特征在于，刻蚀剂采用铜刻蚀剂，铜刻蚀剂的配方为如下质量份数的物质：氯化铜5％，浓盐酸10％，双氧水25％，水60％。

7.根据权利要求1所述的通用的PDMS柔性传感器高精度金属微电极制备工艺，其特征在于，采用制备PCB工艺中的感光油膜和普通365nm紫外灯代替光刻胶和光刻机。