[发明专利]一种多功能电子负载电路

权利要求书

1.一种多功能电子负载电路，其特征在于，包括：MCU模块、LCD显示模块、USB TYPE-C模块、LED驱动模块、散热器温度模块、风扇驱动模块、自动RS485模块、RS232模块、数据存储模块、DAC电压输出模块、ADC数据采集模块、电压转换模块、电压电流控制采集电路，所述MCU模块包括芯片U14A，所述MCU模块可以向所述LED驱动模块和所述DAC模块单向传输信号，所述LCD显示模块、USB TYPE-C模块、散热器温度模块、风扇驱动模块、自动RS485模块、高速RS232模块、数据存储模块、DAC电压输出模块、ADC数据采集模块均可与所述MCU模块进行信号的双向互通，所述DAC电压输出模块可以通过电压电流控制采集电路和ADC数据采集电路模块后与所述MCU模块进行数据的二次互通。

2.根据权利要求1所述的多功能电子负载电路，其特征在于，所述ADC数据采集模块包括芯片U1，所述芯片U1的管脚1、3、5、7、13接模拟地，管脚2、4、6、8分别经电容C7、C8、C9、C10接模拟地，管脚9、15、16、29、30、31接3.3V电源，管脚11分别经电容C11、C16接地，管脚12经电容C12接模拟地，管脚14分别经电容C13、C14、C15接模拟地，管脚17、19、20、21、22、23分别经上拉电阻R6-R1接3.3V电源，电阻R17设置在实际地跟模拟地之间，所述芯片U1的管脚25经电容C2接地，管脚26经电容C1接地，晶振X1设置在所述芯片U1的管脚25、26之间，所述芯片U1的管脚27、32接地，管脚28经电容C3接地，所述芯片U1的型号为ADS131A02。

3.根据权利要求1所述的多功能电子负载电路，其特征在于，所述DAC电压输出模块包括芯片U5、U6，所述芯片U5的管脚1的第一引线接3.3V电源，第二引线经电阻C24接地，所述芯片U5的管脚2经电阻C25接地，管脚3经电阻R26、电容C27接地，管脚4经电阻R27、电容C26接地，所述芯片U5的管脚8接地，所述芯片U5的型号为DAC8552IDGK，所述芯片U6的管脚1的第一引线接3.3V电源，第二引线经电容C29接地，第三引线经电容C28接地，所述芯片U6的管脚3接地，管脚2的第一引线经电容C30接地，第二引线经电容C31接地，所述芯片U6的型号为REF3025。

4.根据权利要求1所述的多功能电子负载电路，其特征在于，所述自动RS485模块包括芯片U2、U3、接口P1，所述RS232模块包括芯片U4、接口P2、P3，所述芯片U2的管脚1经电阻R19后接3.3V电源，管脚2、3经电阻R18后接3.3V电源，管脚5接地，管脚6的第一引线经电阻R24接所述芯片U3的管脚2，第二引线经电阻R24、R21后接3.3V电源，所述芯片U2的管脚7的第一引线经电阻R23接所述接口P1的管脚1，第二引线经电阻R23、R20接地，第三引线经电阻R23、R22、R24后通过跳线接所述芯片U2的管脚6，第四引线经电阻R23接所述芯片U3的管脚1，所述芯片U2的管脚接3.3V电源，电容C17设置在3.3V电源和地之间，所述芯片U3的管脚3接地，所述接口P1的管脚3接地，所述芯片U2的型号为MAX13487EESA，所述芯片U3的型号为SM712，所述接口P1的型号为Header3，所述芯片U4的管脚2经电容C21接所述芯片U4的管脚4，所述芯片U4的管脚5经电容C23接所述芯片U4的管脚6，管脚14、20接3.3V电源，管脚18接地，管脚3、7分别经电容C20、C22接地，管脚17接所述接口P2的管脚1，管脚8接所述接口P3的管脚1，管脚16接所述接口P2的接口2，管脚9接所述接口P3的管脚2，所述接口P2、P3的管脚3都接地，所述芯片U4的型号为MAX13235EEUP，所述接口J2、J3的型号均为header3。