[发明专利]一种光子晶体面发射激光器及其制作方法在审
| 申请号: | 202111013504.3 | 申请日: | 2021-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN113745960A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 徐鹏飞;王文知;王岩;罗帅;季海铭 | 申请(专利权)人: | 江苏华兴激光科技有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/02 | 分类号: | H01S5/02;H01S5/183 |
| 代理公司: | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人: | 刘传玉 |
| 地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 光子 晶体 发射 激光器 及其 制作方法 | ||
一种光子晶体面发射激光器及其制作方法,在面发射激光器内以n‑InP为衬底的半导体叠层的区域外,增加同由InP覆层覆盖的无法导通注入电流的阻流区域。其采用金属有机物化学气相沉积法外延生长有源区及波导结构,结合电子束光刻和干法刻蚀制作光子晶体形成激光外延片,通过常规光刻、氧化和刻蚀工艺制作PCSEL激光芯片;通过增加反向PN结来控制注入电流的范围,通过优化光限制因子来减小PCSEL的阈值电流,从而提高PCSEL的参数特性。本发明通过注入电流在反向pn结中无法导通,只能在中间无反向pn结区域导通,达到控制电流分布的目的,其结构简单,操作方便,注入电流的控制效果好,具有很强的实用性和广泛的适用性。
技术领域
本发明涉及一种激光器的制作方法,具体涉及一种光子晶体面发射激光器及其制作方法,涉及单模大功率半导体激光器芯片技术领域。
背景技术
边发射激光器(EEL)由于有多种材料体系选择可以实现很宽的波长范围激射,能应用于广泛的应用领域。但由于制作工艺中需要形成解理腔面,不能兼容片上检测,因此制造成本较高且腔面易损坏。
垂直腔表面发射激光器(VCSEL)兼容圆片工艺,制造成本低,可靠性好。但由于材料体系特性VCSEL能实现的激射波长有限,且功率偏小。此外,无论是EEL加了光栅还是VCSEL都不能实现瓦级的单模光束。
光子晶体表面发射激光器(PCSEL)是一种全新的半导体激光器种类,它结合了EEL和VCSEL的优势,既能实现EEL的宽波长覆盖范围,高功率,又具有VCSEL相似的低成本制程工艺。此外,由于其独特的光子限制特性,通过增大有源区的增益面积,PCSEL能实现瓦级的单模光束,成为了未来理想的激光光源。
目前报导的PCSEL激光器阈值都偏大,主要原因是除了光子晶体本身材料缺陷造成的光吸收很大之外,注入电流分布和光场不能很好的在空间上交叠,造成光限制因子较小。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种光子晶体面发射激光器的制作方法。
为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:
一种光子晶体面发射激光器的制备方法,在面发射激光器内以n-InP为衬底的半导体叠层的区域外,增加同由InP覆盖层覆盖的无法导通注入电流的阻流区域。
上述阻流区域包括反向pn结,包括在n-InP衬底上生长的p型InP层和n型InP层。
上述半导体叠层包括,在n-InP衬底上生长的层叠A、光子晶体层和InP覆盖内层;所述层叠A包括应变量子阱有源区及其两侧的波导层。
进一步的,上述层叠A的两侧还生长InP垫层,包括顶侧的InP垫片层和底侧的InP缓冲层。
进一步的,上述InP覆盖层(13)的顶部覆有层叠B,包括保护层、接触层、绝缘层。
一种光子晶体面发射激光器,根据上述的制备方法制得,包括置于n-InP衬底和InP覆盖层之间的垂直腔内的半导体叠层,于垂直腔外设置反向pn结;
由保护层、接触层、绝缘层构成的层叠B覆于InP覆盖层顶面;
p面电极设于绝缘层开设的p面电极窗口内,n面电极设于n-InP衬底的底面;
所述半导体叠层包括层叠A、光子晶体层和InP覆盖内层;层叠A包括应变量子阱有源区及其两侧的波导层。
所述反向pn结包括p型InP层上的n型InP层(12)。
InP垫片层设于层叠A的顶侧,InP缓冲层设于层叠A的底侧。
上述的一种光子晶体面发射激光器的制备方法,包括以下步骤:
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