[发明专利]一种焊带组合气刀镀锡装置在审
申请号: | 202111011936.0 | 申请日: | 2021-08-31 |
公开(公告)号: | CN113802078A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 孙海雁;李进;常鹏雄;兰冲;冯坤 | 申请(专利权)人: | 西安泰力松新材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;C23C2/18 |
代理公司: | 西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61218 | 代理人: | 惠文轩 |
地址: | 710119 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组合 镀锡 装置 | ||
1.一种焊带组合气刀镀锡装置,其特征在于,包括圆盘形支架(1),所述圆盘形支架(1)上安装有沿同一圆周分布的多个连接轴(2),每个所述连接轴(2)下端连接有气刀组件(3);
所述圆盘形支架(1)包含上固定圆板(4)、下外固定圆环板(5)和下内固定圆环板(6),所述上固定圆板(4)中心设有圆孔,所述上固定圆板(4)上还设有与所述圆孔同心的圆弧形通孔,所述下外固定圆环板(5)的内侧底部设置有向内延伸的内凸缘,所述下内固定圆环板(6)的外侧底部设置有向外延伸的外凸缘,所述下外固定圆环板(5)和所述下内固定圆环板(6)连接在所述上固定圆板(4)的下表面,所述下外固定圆环板(5)、所述下内固定圆环板(6)和所述上固定圆板(4)同心设置,所述下外固定圆环板(5)和所述下内固定圆环板(6)的内外凸缘形成T型通槽,所述T型通槽的中轴线与所述上固定圆板(4)的圆弧形通孔的中轴线重合;
所述连接轴(2)上还设置有轴承(7),所述轴承(7)的直径小于所述T型通槽的横部的槽宽。
2.根据权利要求1所述的焊带组合气刀镀锡装置,其特征在于,所述气刀组件(3)包含L型固定板(8)和气刀(9),所述L型固定板(8)的横板部与所述连接轴(2)的下端连接,所述L型固定板(8)的竖板部设置有所述气刀(9)。
3.根据权利要求1所述的焊带组合气刀镀锡装置,其特征在于,所述气刀组件(3)还包含平移组件(10),所述平移组件(10)包含上平移板(11)和下平移板(12),所述上平移板(11)的上表面与所述连接轴(2)的下端固定连接,所述上平移板(11)的下表面设置有沿上固定圆板(4)径向的燕尾槽,所述下平移板(12)的上表面设置有燕尾滑块,所述下平移板(12)的下表面与所述L型固定板(8)的横板部连接。
4.根据权利要求3所述的焊带组合气刀镀锡装置,其特征在于,所述下平移板(12)的燕尾滑块的一端设置有顶块,所述顶块顶在所述上移动板(11)远离所述上固定圆板(4)中轴线的端部,所述顶块上设置有与燕尾滑块移动方向同向的螺孔,所述螺孔中设置有调节螺丝,所述调节螺丝的头部可转动的连接在所述上移动板(11)上。
5.根据权利要求1所述的焊带组合气刀镀锡装置,其特征在于,所述气刀组件(3)还包含旋转组件(13),所述旋转组件(13)包含旋转座(14)和旋转板(15),所述旋转座(14)的一侧面与所述L型固定板(8)的竖板部连接,所述旋转座(14)的另一侧面与所述旋转板(15)的一侧面连接,所述旋转板(15)可相对于旋转座(14)旋转,所述旋转板(15)的另一侧面与气刀(9)连接。
6.根据权利要求5所述的焊带组合气刀镀锡装置,其特征在于,靠近所述气刀(9)一侧的所述旋转板(15)上设置有第一角度控制盘。
7.根据权利要求1所述的焊带组合气刀镀锡装置,其特征在于,所述气刀组件(3)还包含U型刀架(17),所述U型刀架(17)的一个臂与所述旋转板(15)连接,另一个臂上设置有螺孔,所述螺孔内设置有紧固螺栓,所述紧固螺栓将所述气刀(9)固定连接在所述U型刀架(17)上。
8.根据权利要求1所述的焊带组合气刀镀锡装置,其特征在于,所述上固定圆板(4)的上表面设置有第二角度控制盘(16)。
9.根据权利要求1所述的焊带组合气刀镀锡装置,其特征在于,所述连接轴(2)上端设置有外螺纹,所述连接轴(2)的上端套设有垫片和螺母。
10.根据权利要求1所述的焊带组合气刀镀锡装置,其特征在于,所述连接轴(2)设有三个,三个所述连接轴(2)沿所述圆弧形通孔均布,每个所述连接轴(2)下端连接有气刀组件(3)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安泰力松新材料股份有限公司,未经西安泰力松新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111011936.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物