[发明专利]电子设备、耳机转接线及电子设备组件

说明书

本申请公开了一种电子设备、耳机转接线及电子设备组件，该电子设备包括：中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、开关模组和通信接口，通信接口包括第一传输端口和第二传输端口；其中，CPU的第一端口与开关模组的第一端连接，CPU的第二端口与开关模组的第二端连接，开关模组的目标第三端与第一传输端口连接，开关模组的使能端与第二传输端口连接；在耳机转接线与通信接口连接的情况下，开关模组根据第二传输端口的使能以使CPU与第一传输端口导通，第一传输端口与耳机转接线中的反馈电路连接，第二传输端口与耳机转接线中的接地模块连接。

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种电子设备、耳机转接线及电子设备组件。

背景技术

通常，电子设备在与耳机设备连接时，可以采用type C(C型通用串行总线(Universal Serial Bus，USB))接口进行连接。具体的，电子设备的type C端口与type C转接3.5mm的转接线的type C接口连接，type C转接3.5mm的转接线的耳机接口与耳机设备连接，以通过type C转接3.5mm的转接线将电子设备输出的音频信号发送至耳机设备。

然而，由于电子设备中的信号反馈角仅连接到电子设备的type C接口，因此音频信号到达该type C接口时，type C转接3.5mm的转接线这段走线的阻抗，以及该转接线和电子设备的type C接口连接的阻抗均较大，因此会导致耳机设备的左右声道出现串音，从而导致耳机设备输出的音频信号的音质较差。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备、耳机转接线及电子设备组件，能够解决耳机设备的左右声道出现串音，导致耳机设备输出的音频信号的音质较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：中央处理器CPU、开关模组和通信接口，通信接口包括第一传输端口和第二传输端口；其中，CPU的第一端口与开关模组的第一端连接，CPU的第二端口与开关模组的第二端连接，开关模组的目标第三端与第一传输端口连接，开关模组的使能端与第二传输端口连接；在耳机转接线与通信接口连接的情况下，开关模组根据第二传输端口的使能以使CPU与第一传输端口导通，第一传输端口与耳机转接线中的反馈电路连接，第二传输端口与耳机转接线中的接地模块连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种耳机转接线，该耳机转接线包括：反馈电路和第一接地模块。其中，反馈电路与电子设备的通信接口中的第一传输端口连接；第一接地模块与通信接口中的第二传输端口连接；反馈电路通过第一传输端口接收电子设备输出的音频信号。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备组件，该电子设备组件包括：第一方面所述的电子设备，以及第二方面所述耳机转接线。

在本申请实施例中，由于音频信号可以经过通信接口与耳机转接线的通路，直接到达耳机转接线中的反馈电路中，因此避免了电子设备中的信号反馈角仅连接到电子设备的type C接口，音频信号到达该type C接口时，type C转接3.5mm的转接线这段走线的阻抗，以及该转接线和电子设备的type C接口连接的阻抗均较大，导致的耳机设备的左右声道出现串音的问题，如此在有效地提升type C接口的音频性能的同时，提升了耳机设备输出的音频信号的音质。

附图说明

图1是相关技术提供的一种耳机设备的结构图；

图2是相关技术提供的一种电子设备与耳机接口连接的示意图；

图3是本申请实施例提供的一种电子设备的示意图之一；

图4是本申请实施例提供的一种电子设备的示意图之二；

图5是本申请实施例提供的一种电子设备的示意图之三；