[发明专利]一种电器用低气味阻燃抗菌HIPS材料及其制备方法

权利要求书

1.一种电器用低气味阻燃抗菌HIPS材料，其特征在于，其由41-70份HIPS树脂、18-32份复合阻燃剂、10-20份抗菌母粒、2.7-7份其他助剂按照重量份制备而成；其中，所述复合阻燃剂由溴系阻燃剂、三氧化二锑、磷酸酯阻燃剂按照（11-18）：（3-6）：（4-10）质量比组成；

所述抗菌母粒由HIPS树脂、芫荽纤维、SBS树脂、钛酸酯偶联剂、润滑剂按照40：40：20：（1-1.5）：（0.2-0.8）的重量比制备而成；

所述的一种电器用低气味阻燃抗菌HIPS材料的制备方法，包括以下步骤：

（1）按重量份称取HIPS树脂、溴系阻燃剂、三氧化二锑，加入低混机中以200-300r/min的转速混合3-5分钟，得到第一混合料；

（2）按重量份称取抗氧剂、润滑剂、光稳定剂、抗滴落剂、抗静电剂，加入高混机中以400-600r/min的转速混合6-10分钟，得到第二混合料；

（3）将第一混合料加入第二混合料中，在高混机中以300-400 r/min的转速混合6-10分钟，得到第三混合料；

（4）将第三混合料加入平行双螺杆挤出机主喂料中，按重量份称取磷酸酯阻燃剂并通过挤出级4-5段通氮气保护下侧喂加入，按重量份称取抗菌母粒并在通氮气保护下从6-7段侧喂加入，经熔融，融混，挤出造粒获得电器用低气味阻燃抗菌HIPS材料；

其中，所述平行双螺杆挤出机的机筒温度为180~210℃、螺杆转速为400~500 r/min、熔体压力控制在1.5~1.8 MPa、真空度-0.04 ~ -0.08 Mpa。

2.根据权利要求1所述的一种电器用低气味阻燃抗菌HIPS材料，其特征在于，所述溴系阻燃剂包括十溴二苯醚、八溴二苯醚、四溴双酚A、十溴二苯乙烷、溴代环氧齐聚物、聚十溴苯乙烯、三(三溴苯基)氰尿酸酯中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种电器用低气味阻燃抗菌HIPS材料，其特征在于，所述磷酸酯阻燃剂为1,3亚苯基磷酸 (2 ,6-甲苯基)四酯、四苯基双酚A二磷酸酯及其衍生物阻燃剂、四苯基间苯二酚二磷酸酯及其衍生物阻燃剂、磷酸三苯酯阻燃剂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的一种电器用低气味阻燃抗菌HIPS材料，其特征在于，所述其他助剂由抗氧剂、光稳定剂、抗滴落剂、润滑剂、抗静电剂按照（0.4-1）：（0.7-2）：（0.5-1）：（0.6-2）：（0.5-1）的重量比组成。

5.根据权利要求4所述的一种电器用低气味阻燃抗菌HIPS材料，其特征在于，所述抗氧剂由受阻酚类抗氧剂1076和亚磷酸酯类抗氧剂168按重量比1:1复配而成。

6.根据权利要求4所述的一种电器用低气味阻燃抗菌HIPS材料，其特征在于，所述光稳定剂为UV531、UV326、UV327、UV328、UV329、UV770、UV-P中的至少一种。

7.根据权利要求4所述的一种电器用低气味阻燃抗菌HIPS材料，其特征在于，所述抗滴落剂为PTFE化合物。

8.根据权利要求4所述的一种电器用低气味阻燃抗菌HIPS材料，其特征在于，所述润滑剂为硬脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸镁、EBS、PETS、硅酮类中的至少一种。