[发明专利]一种Mini-LED器件的制作方法

说明书

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种Mini‑LED器件的制作方法。包括以下步骤：S1：将LED芯片转移固定于基板上；S2：将固定于基板上的LED芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装，完成LED芯片封装；S3：将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上；S4：将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗Mini‑LED器件。从而，本发明提供的Mini‑LED器件的制作方法，在基板与载板之间粘有切割胶体，进行基板切割时，能够有效固定分割后得到的单颗LED器件，解决了切割时的芯片飞溅问题，且保持胶体的完整性，分割时胶体可一次性与多颗芯片分离，提高了安全性和实用性。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种Mini-LED器件的制作方法。

背景技术

随着LED(Light Emitting Diode，发光二极管)器件的发展，LED的应用环境也越来越多，市场对LED的要求也越来越高。市场上的LED显示屏是由许多颗贴片式正装或倒装封装的LED器件矩阵排列组成，每个正装或倒装封装的LED器件作为一个显示像素。

现有技术中制作LED器件的方法是将芯片制作成器件时，需要对正装或倒装LED芯片进行先封装再切割。然而，现有技术往往对基板采取直接裂片切割制作芯片器件单元，但是由于基板或者底板的平整度不够，切割时容易损坏芯片器件，大大降低了芯片器件的良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种Mini-LED器件的制作方法，以解决现有技术往往对基板采取直接裂片切割制作芯片器件单元，切割时容易损坏芯片器件，大大降低了芯片器件的良率等技术问题。

本发明提出了一种Mini-LED器件的制作方法，包括以下步骤：

S1：将LED芯片转移固定于基板上；

S2：将固定于基板上的LED芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装，完成LED芯片封装；

S3：将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上；

S4：将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗Mini-LED器件。

进一步地，所述LED芯片为正装红光Mini-LED、倒装绿光Mini-LED或倒装蓝光Mini-LED；所述正装红光Mini-LED通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上；所述倒装绿光Mini-LED或所述倒装蓝光Mini-LED采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。

进一步地，所述将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上具体为：

将基板放置在粘于载板上表面的切割胶体上，通过压合将切割胶体覆盖于载板的上表面和基板的底部，并固化。

进一步地，所述将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗Mini-LED器件具体为：

使用水刀对基板进行切割，切割道在LED芯片四周外侧，切割时贯穿基板至切割胶体中部且不切断切割胶体，其中，切割到切割胶体中部为切割胶体厚度的三分之一至二分之一之间，随后在单颗Mini-LED器件顶部贴装转移膜，使用UV光从背面照射切割胶体，对切割胶体进行解胶，移除切割胶体和载板后形成固定于转移膜上的多个单颗Mini-LED器件。

进一步地，所述封装层为可热固化的树脂类材料，所述可热固化的树脂类材料为散射粉、扩散粉、分散剂、黑色素等的一种或多种组合。

进一步地，所述转移膜为蓝膜。

进一步地，所述载板的材质为玻璃、硅钢或张紧膜。

进一步地，所述切割胶体的材质为高温胶、UV胶或热解胶。

进一步地，所述单颗Mini-LED器件是单色器件。