[发明专利]显示面板及其制造方法、显示装置

说明书

本公开提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，属于显示技术领域。该显示面板包括位于源漏金属层和钝化层之间的半导体硅材料层，以及贯穿半导体硅材料层和钝化层的多个凹槽，该多个凹槽、半导体硅材料层和钝化层共同构成用于标识该显示面板的面板识别码。因该半导体硅材料层和钝化层均为厚度较薄的非金属材料层，故刻蚀该半导体硅材料层和钝化层以形成凹槽时不易发生过刻和刻蚀不充分的问题。进而，使得形成的面板识别码的精度较好，扫描该面板识别码以获取显示面板的属性信息的可靠性较高。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。

背景技术

目前，显示面板上一般形成有面板识别(panel identify，Panel ID)码，该PanelID码可以用于供用户扫描以获取显示面板的属性信息(如，生产批次)。

相关技术中，显示面板一般包括：衬底基板，以及位于衬底基板一侧且依次层叠的源漏金属层和钝化层，显示面板的Panel ID码一般由该源漏金属层形成。即，可以在衬底基板一侧沉积源漏金属层之后，对部分区域的源漏金属层进行刻蚀，以形成Panel ID码。

但是，受源漏金属层厚度和刻蚀工艺的影响，相关技术形成的Panel ID码精度较差，扫描该Panel ID码以获取显示面板的属性信息的可靠性较低。

发明内容

本公开实施例提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，可以解决相关技术中形成的面板识别码的精度较差的问题。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括：

衬底基板，所述衬底基板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区；

位于所述衬底基板的一侧，且沿远离所述衬底基板的方向依次层叠的源漏金属层、半导体硅材料层和钝化层，所述源漏金属层、所述半导体硅材料层和所述钝化层均至少覆盖部分所述显示区和部分所述非显示区；

以及，位于所述非显示区，且贯穿所述半导体硅材料层和所述钝化层的多个凹槽；

其中，所述多个凹槽，以及所述半导体硅材料层和所述钝化层位于所述非显示区的部分用于形成面板识别码，所述面板识别码用于标识所述显示面板。

可选地，所述半导体硅材料层的厚度大于等于200埃，且小于等于500埃。

可选地，所述半导体硅材料层的材料包括：非晶硅。

可选地，所述钝化层的材料包括：氮化硅。

可选地，所述面板识别码为二维码。

可选地，所述显示面板还包括：

位于所述显示区，且贯穿所述半导体硅材料层和所述钝化层的多个通孔；

以及，位于所述显示区，且沿所述钝化层远离所述衬底基板的一侧依次层叠的像素电极、发光层和公共电极；

其中，所述像素电极与所述源漏金属层通过所述多个通孔耦接，所述源漏金属层用于向所述像素电极提供第一电信号，所述发光层用于响应于所述第一电信号以及所述公共电极提供的第二电信号发光。

另一方面，提供了一种显示面板的制造方法，所述方法包括：

提供衬底基板，所述衬底基板具有显示区和非显示区；

在所述衬底基板的一侧，形成沿远离所述衬底基板的方向依次层叠的源漏金属层、半导体硅材料层和钝化层，所述源漏金属层、所述半导体硅材料层和所述钝化层均至少覆盖部分所述显示区和部分所述非显示区；

在所述非显示区，形成贯穿所述半导体硅材料层和所述钝化层的多个凹槽；