[发明专利]一种离散视场激光近程探测前端装置在审
| 申请号: | 202111005190.2 | 申请日: | 2021-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN113721250A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 亓林;高传顺;赵春鸣;曹飞;张维刚;张洪博;华伟;曹艳丽;陈雯静 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号: | G01S17/08 | 分类号: | G01S17/08;G01S17/58;G01S7/481 |
| 代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 卢胜斌 |
| 地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 离散 视场 激光 近程 探测 前端 装置 | ||
1.一种离散视场激光近程探测前端装置,其特征在于,该装置包括发射模块、接收模块、串扰抑制模块以及封装管壳;所述发射模块用于输出激光辐射能量;所述接收模块用于接收目标回波能量;所述串扰抑制模块用于对发射模块的电源进行滤波处理和对激光瞬时发射引发的串扰进行抑制处理;所述封装管壳用于对发射模块、接收模块和串扰抑制模块进行光学气密性封装。
2.根据权利要求1所述的一种离散视场激光近程探测前端装置,其特征在于,封装管壳包括底壳和封装盖;所述底壳采用三腔室结构,使各个模块分别位于各个腔室中;所述封装盖上设置有发射窗口和接收窗口,且封装盖的大小与底壳匹配。
3.根据权利要求1所述的一种离散视场激光近程探测前端装置,其特征在于,发射模块包括驱动电路、激光器芯片、热沉、管壳以及准直镜;采用金丝键合的方式将驱动电路与管壳引脚以及激光器芯片进行电气连接;所述激光器芯片设置在热沉上;所述热沉焊接管壳内部;所述准直镜设置在激光器芯片的发射端,构成发射模块。
4.根据权利要求3所述的一种离散视场激光近程探测前端装置,其特征在于,准直镜为非球面快轴准直镜,通过该准直镜对激光器芯片发射的光束进行整形,使发射光束呈薄扇形。
5.根据权利要求3所述的一种离散视场激光近程探测前端装置,其特征在于,发射模块中的激光器芯片为两个半导体激光器芯片,两个半导体激光器芯片之间设置有呈40°~50°的夹角,形成两束具有一定夹角的离散光束。
6.根据权利要求1所述的一种离散视场激光近程探测前端装置,其特征在于,接收模块包括柱面镜和探测器模块;所述柱面镜用于对接收的入射光线进行聚焦,并将聚焦后的光束折射到探测器模块中;所述探测器模块包括滤光片、探测器芯片以及放大电路;所述滤光片设置在探测器封装管壳上;所述探测器芯片粘接在封装管壳的腔室中;所述放大电路设置在封装管壳内部,并采用金丝键合的方式与管壳引脚、探测器芯片进行电气连接。
7.根据权利要求6所述的一种离散视场激光近程探测前端装置,其特征在于,柱面镜为柱体结构,柱面镜的一个侧面为光滑的凸曲面,在柱面镜的光滑凸曲面两侧镀有平面内反射膜,使得入射光通过镀膜后的光滑凸曲面和侧面进行线聚焦和反射聚焦,形成薄扇形光束接收视场。
8.根据权利要求6所述的一种离散视场激光近程探测前端装置,其特征在于,放大电路设置在高导热陶瓷电路板上,高导热陶瓷电路板通过铅锡焊料烧结在管壳上。
9.根据权利要求1所述的一种离散视场激光近程探测前端装置,其特征在于,串扰抑制模块包括J30J连接器和电源滤波板;J30J连接器的甩线端与电源滤波板的焊盘焊接;发射模块的引出端和接收模块的引出端均与电源滤波板过孔焊接,构成电源模块。
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