[发明专利]一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料

权利要求书

1.一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料，其特征在于，其成分包括Al纳米线、Cu亚微米颗粒、Bi和Sn，各成分的质量百分比为：Al纳米线含量为0.2～3.0%，Cu亚微米颗粒含量为1.0～15.0%，Bi含量为50～60%，其余为Sn，Al纳米线和Cu亚微米颗粒的添加量比例为1：5。

2.根据权利要求1所述的可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料，其特征在于，其成分及质量百分比为：Al纳米线含量为2.3%， Cu亚微米颗粒含量为11.5%，Bi含量为50%，其余为Sn。

3.根据权利要求1所述的可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料，其特征在于，Al纳米线含量为0.2%，Cu亚微米颗粒含量为1.0%，Bi含量为57%，余量为Sn。

4.根据权利要求1所述的可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料，其特征在于，Al纳米线含量为0.6%，Cu亚微米颗粒含量为3.0%，Bi含量为55%，余量为Sn。

5.一种如权利要求1所述的可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料的制备方法，其特征在于，先将Sn锭和Bi锭按照比例混合熔化，然后加入Cu亚微米颗粒，最后加入Al纳米线，采用中频炉进行冶炼，钎料熔化后表面覆盖Fe₂O₃纳米颗粒，然后浇铸成棒材，最后通过挤压、拉拔得到钎料丝材。