[发明专利]一种集成封装LED灯珠在审

专利信息
申请号: 202111003752.X 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN113675320A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 郑华军 申请(专利权)人: 中山市晗光电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 何嘉杰
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 封装 led 灯珠
【说明书】:

发明公开了一种集成封装LED灯珠,包括外壳、发光组件以及引脚组件,发光组件封装于外壳内,发光组件包括发光体以及辅助发光体运行的电子元件组,发光体上设置有第一导电部,电子元件组上设置有第二导电部,第一导电部与第二导电部接触以使得发光体与电子元件组电连接,引脚组件穿设于外壳,引脚组件与发光体和电子元件组中的至少一个电连接,本设计使用方便,运行稳定,制造成本降低,提高耐久度。

技术领域

本发明涉及LED灯珠技术领域,特别涉及一种集成封装LED灯珠。

背景技术

LED灯珠,作为能够发光的部件,被广泛应用于各个电子设备中,传统的LED灯珠,一般包括透光的外壳,外壳内封装有发光体,在外壳内穿设有与发光体电连接的引线,以便于与外部的电源连接,为发光体供电,为了稳定为发光体供电的电压电流,一般引线上还会连接有电阻、电容、稳压管等电子元件,在构建电路时,需要将LED灯珠与电阻、电容、稳压管等电子元件连接,再与电源连接,使用时相对麻烦,并且发光体通过引线与电阻、电容、稳压管等电子元件连接,一来增加制造成本,二来引线会裸露于外界环境中,容易受到干扰,对发光体造成冲击,导致LED灯珠运行不稳定,使用寿命较短。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种集成封装LED灯珠,使用方便,运行稳定,制造成本降低,提高耐久度。

根据本发明的第一方面实施例的一种集成封装LED灯珠,包括:外壳;发光组件,封装于所述外壳内,所述发光组件包括发光体以及辅助所述发光体运行的电子元件组,所述发光体上设置有第一导电部,所述电子元件组上设置有第二导电部,所述第一导电部与所述第二导电部接触以使得所述发光体与所述电子元件组电连接;引脚组件,穿设于所述外壳,所述引脚组件与所述发光体和所述电子元件组中的至少一个电连接。

根据本发明实施例的一种集成封装LED灯珠,至少具有如下有益效果:

本发明LED灯珠,发光体通过第一导电部和第二导电部的接触与电子元件组电连接,无需设置引线,降低制造成本,外壳将发光体和电子元件组一体封装于封装腔中,再由穿设于外壳的引脚组件引出,用户使用时,可以直接将LED灯珠通过引脚组件接入电源,电子元件组能够配合调制合适的电压电流,辅助发光体运行,使用方便,并且当外部存在干扰,干扰从引脚组件流入,电子元件组会对干扰进行处理,从而形成对发光体保护,运行稳定,提高LED灯珠的耐久度。

根据本发明的一些实施例,所述电子元件组包括均与所述引脚组件连接的第一限流元件以及第二限流元件,所述第二导电部包括所述第一限流元件上的第一导电面以及所述第二限流元件上的第二导电面,所述第一导电部包括设置在所述发光体上的第一导电盘以及第二导电盘,所述第一导电盘与所述第一导电面接触,所述第二导电盘与所述第二导电面接触;所述引脚组件包括均穿设于所述外壳的第一引脚和第二引脚,所述第一引脚与所述第一限流元件电连接,所述第二引脚与所述第二限流元件电连接。

根据本发明的一些实施例,所述第一导电面位于所述第一限流元件的端面,所述第二导电面位于所述第二限流元件的端面;或者,所述第一导电面位于所述第一限流元件的侧壁,所述第二导电面位于所述第二限流元件的侧壁。

根据本发明的一些实施例,所述第一限流元件和所述第二限流元件并排设置。

根据本发明的一些实施例,所述发光体包括第一单向半导体发光单元,所述第一单向半导体发光单元的正极与所述第一导电盘电连接,所述第一单向半导体发光单元的负极与所述第二导电盘电连接。

根据本发明的一些实施例,所述发光体至少包括相互反向并联的第一单向半导体发光单元以及第二单向半导体发光单元,所述第一导电盘分别与所述第一单向半导体发光单元的正极以及所述第二单向半导体发光单元的负极电连接,所述第二导电盘分别与所述第二单向半导体发光单元的正极以及所述第一单向半导体发光单元的负极电连接。

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