[发明专利]可伸缩式基板有效
| 申请号: | 202111002484.X | 申请日: | 2021-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN113782547B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
| 发明(设计)人: | 林恭正 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H10K59/131;G09F9/30;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 伸缩 式基板 | ||
1.一种可伸缩式基板,包括:
图案化基板;
多个装置部,位于该图案化基板上,其中各该装置部包括主动区以及环绕该主动区的周边区,且各该装置部包括设置于该主动区中的第一主动元件以及第二主动元件;以及
多个线路部,位于该图案化基板上,且连接对应的该些装置部;以及
多个连接部,设置于该图案化基板上且邻近于对应的线路部,
其中该图案化基板具有多个贯孔,该些贯孔中之一个至少被四个装置部环绕。
2.如权利要求1所述的可伸缩式基板,其中该周边区的宽度为10微米至250微米。
3.如权利要求1所述的可伸缩式基板,其中各该装置部包括:
第一子像素,包括该第一主动元件以及直接电连接至该第一主动元件的第一发光二极管;
第二子像素,包括第二主动元件以及直接电连接至该第二主动元件的第二发光二极管;以及
第三子像素,包括第三主动元件以及直接电连接至该第三主动元件的第三发光二极管,其中该第二子像素位于该第一子像素与该第三子像素之间;且
各该线路部包括至少一信号线,电连接至对应的该第一子像素、对应的该第二子像素及/或对应的该第三子像素。
4.如权利要求3所述的可伸缩式基板,其中该第二主动元件的半导体层的形状不同于该第一主动元件的半导体层的形状与该第三主动元件的半导体层的形状。
5.如权利要求3所述的可伸缩式基板,其中该第一主动元件相对于该第一发光二极管的位置、该第二主动元件相对于该第二发光二极管的位置以及该第三主动元件相对于该第三发光二极管的位置彼此不同。
6.如权利要求1所述的可伸缩式基板,其中各该装置部为长度为L且宽度为W的矩形,其中:
在各该装置部的宽度的方向上,该周边区的宽度为16%W至40%W,且
在各该装置部的长度的方向上,该周边区的宽度为16%L至40%L。
7.如权利要求1所述的可伸缩式基板,其中各该连接部包括依序排列的多个加强结构。
8.如权利要求1所述的可伸缩式基板,其中各该贯孔为哑铃状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





