[发明专利]一种电路板阻焊图案自动光学检查及修正的方法及设备

权利要求书

1.一种修正电路板焊接区阻焊剂污染的方法，其特征在于：用与阻焊图案形状和颜色互补的结构光做光源，以照相获得的图案轮廓线为边界，生成加工路径，激光光蚀去除阻焊材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤如下：

(1)用电路板阻焊图案CAM数据，生成与阻焊图案形状互补的图案；

(2)用获得的图案生成结构光数据；

(3)用与阻焊图案颜色互补的结构光为光源，将其投影到电路板，并通过相机对结构光投影进行拍照；

(4)以拍照获得的图案的轮廓线作为被激光光蚀去除图案的边界，生成加工路径；

(5)用结构化激光光蚀，从焊接区上去除形成上述图案的阻焊剂材料；

(6)再次用与阻焊图案颜色互补的结构光为光源将其投影到电路板，并通过相机对结构光投影进行拍照，并用拍照所得数据与标准数据对比，检查去除效果；

(7)循环加工或报告结果。

3.一种修正电路板阻焊区阻焊剂漏空的方法，用与阻焊图案形状相同的且颜色与基底材料互补的结构光做光源，以照相获得的图案轮廓线为边界，生成加工路径，喷印阻焊材料。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：步骤如下：

(1)用电路板阻焊图案CAM数据，生成与阻焊图案形状相同的结构光数据；

(2)用与应该被阻焊剂掩蔽的基底材料颜色互补的结构光为光源，将其投影到电路板，并通过相机对结构光投影进行拍照；

(3)以拍照获得的图案的轮廓线作为被加工区域的边界，生成喷印路径和光固化路径；

(4)喷印阻焊材料；

(5)用结构光为光源，固化喷印的阻焊材料；

(6)再次用与基底材料颜色互补的结构光为光源，将其投影到电路板，并通过相机对结构光投影进行拍照，并用拍照所得数据与标准数据对比，检查喷印效果；

(7)循环加工或报告结果。

5.一种电路板阻焊图案自动光学检查及修正的方法，其特征碍于：先修复阻焊区阻焊剂缺漏，然后再修复焊接区阻焊剂污染，

所述修复阻焊区阻焊剂缺漏的方法是：用与阻焊图案形状相同的且颜色与基底材料互补的结构光做光源，以照相获得的图案轮廓线为边界，生成加工路径，喷印阻焊材料；

所述修复焊接区阻焊剂污染的方法是：用与阻焊图案形状和颜色互补的结构光做光源，以照相获得的图案轮廓线为边界，生成加工路径，激光光蚀去除阻焊材料。

6.一种电路板阻焊图案自动光学检查及修正的设备，其特征在于：包括数据处理系统、设备操作系统、工件及加工头运动控制系统、照明和光固化系统、激光光蚀去除系统、喷印涂覆系统、工件固定和自动及手动上下料系统、正压和负压清洁系统，其特征在于：所述照明和光固化系统、激光光蚀去除系统所用光的横截面为形状和颜色受控的结构光，且采用DMD器件实现对光传输、分配的控制，光进入DMD器件前经整形、匀光和颜色处理。

7.根据权利要求6所述的设备，特征在于：设备采用不透光材料制造机罩，隔离环境光对拍照干扰。

8.根据权利要求6所述的设备，特征在于：所述激光光蚀去除系统所用光为激光束，通过扫描器件实现对光的传输、分配控制。

9.根据权利要求6所述的设备，特征在于：所述喷印涂覆系统的物料存储、输送以及分配均采用恒温控制。

10.根据权利要求6所述的设备，特征在于：包括：自动上料系统(1)、花岗岩平台(2)、A工作台(3)、结构光投影组件(4)、拍照相机(5)、X1移动系统(6)、设备操作与控制系统(7)、花岗岩横梁(8)、Y1移动系统(9)、自动下料系统(10)、B工作台(11)、X2移动系统(13)及Y2移动系统(14)，在花岗岩平台(2)上平行间隔固装Y1移动系统(9)、Y2移动系统(14)，在Y1移动系统(9)上滑动安装A工作台(3)，在Y2移动系统(14)上滑动安装B工作台(11)，所述Y1移动系统(9)的一端连接自动上料系统(1)，另一端连接自动下料系统(10)，所述Y2移动系统(14)与Y1移动系统(9)相同，也是一端连接自动上料系统(1)，另一端连接自动下料系统(10)，只是上料与下料的方向与Y1移动系统(9)相反，在Y1移动系统(9)与Y2移动系统(14)的上方安装花岗岩横梁(8)，花岗岩横梁(8)与Y1移动系统(9)、Y2移动系统(14)垂直设置，在花岗岩横梁(8)的一个侧面滑动安装X1移动系统(6)，在与其相对的另一侧面安装X2移动系统(13)，在X1移动系统(6)上滑动安装结构光投影组件(4)及拍照相机(5)，在X2移动系统(13)上滑动安装结构化激光头12或固化结构光(15)与喷印头(16)。