[发明专利]一种微透镜阵列加工方法有效
| 申请号： | 202111001139.4 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113687454B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 周天丰;姚小强;许汝真;周佳;刘朋;赵斌;梁志强;赵文祥;王西彬 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | G02B3/00 | 分类号： | G02B3/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 孙玲 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 透镜 阵列 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种微透镜阵列加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、加工模板模具，所述模板模具上具有能够固定微球的凹坑，多个所述凹坑呈阵列状排布，所述模板模具为分体式结构；
步骤二、在所述模板模具上自组装所述微球组成的阵列，所述微球组成的阵列的排布方式与所述凹坑组成的阵列的排布方式相同，所述微球能够在所述模板模具上形成排列紧密的二维有序单层膜；
步骤三、利用步骤二中获得的所述微球组成的阵列，在一定温度下压印光刻胶，获得光刻胶表面微透镜阵列图案；
步骤四、利用等离子体刻蚀实现步骤三中所获得的光刻胶上的微透镜阵列图案向基底模具转移；
步骤五、去除所述基底模具上的残留光刻胶，得到微透镜阵列模具；
步骤一中，所述凹坑为倒置的棱锥柱状。
2.根据权利要求1所述的微透镜阵列加工方法，其特征在于：步骤一中，利用激光加工或机械加工方式加工所述模板模具。
3.根据权利要求1所述的微透镜阵列加工方法，其特征在于：所述凹坑的规格与所述微球的规格相匹配，所述微球的球心位于所述模板模具的顶部。
4.根据权利要求1所述的微透镜阵列加工方法，其特征在于：步骤二中，所述微球由二氧化硅材质制成。
5.根据权利要求1所述的微透镜阵列加工方法，其特征在于：步骤五中，采用清洗的方式去除所述基底模具上的残留光刻胶。
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