[发明专利]一种显示装置及其邦定方法、显示设备在审

专利信息
申请号: 202111000289.3 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN113724618A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 蔡婷;于立柱;邵连柱 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: G09F9/35 分类号: G09F9/35
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示装置 及其 方法 显示 设备
【说明书】:

本申请公开了一种显示装置及其邦定方法、显示设备,其中,一种显示装置,包括显示面板以及与显示面板邦定设置的驱动载体,在显示面板上的第一引脚的排列方式自第一中心引脚向两侧的排列方向上,相邻两第一引脚相邻边之间的第一间距相等,并且,第一引脚的宽度依次增加;在驱动载体上的第二引脚的排列方式自第二中心引脚向两侧的排列方向上,各第二引脚的宽度相等,并且,相邻两第二引脚相邻边之间的第二间距依次增加。本申请实施例提供的显示装置,在显示面板上引脚间距不变,引脚的宽度从中心到边缘从中心到边缘形成逐渐增大,在驱动载体上引脚宽度不变,引脚之间的间距从中心到边缘逐渐增大,修正膨胀量差异导致的产品不良,提高邦定精度。

技术领域

本申请一般涉及显示技术领域,具体涉及一种显示装置及其邦定方法、显示设备。

背景技术

显示面板,在制备时需要进行邦定,其主要是将面板和COF(覆晶薄膜)以及FPC(柔性电路板)等通过金手指连接在一起,使面板具有通电、显示、触摸等功能。

在邦定工艺中,在邦定结构覆盖一层ACF(Anisotropic Conductive Film,异方性导电胶膜),然后将控制电路板与显示基板对位、真空吸附,并通过二者的连接端经对接加压加热方式而达到固化接点,从而实现连接。

然而,在COF(Chip on Film)产品因面板的引脚与COF上的引脚的热膨胀系数不同,影响邦定设备精度。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种显示装置及其邦定方法、显示设备,可以提高邦定精度,减少不良现象的发生。

第一方面,本申请提供了一种显示装置,包括显示面板以及与所述显示面板邦定设置的驱动载体,其中,

所述显示面板上设置有沿第一方向排列的相互独立的多个第一引脚,所述多个第一引脚包括位于显示面板中心线上的第一中心引脚以及位于所述第一中心引脚两侧的若干第一侧引脚,所述第一侧引脚的轴线与所述显示面板中心线呈夹角设置;以及

自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上,相邻两所述第一引脚相邻边之间的第一间距相等,并且,所述第一引脚的宽度依次增加;

所述驱动载体上设置有与各所述第一引脚一一对应的多个第二引脚,所述多个第二引脚包括位于显示面板中心线上的第二中心引脚以及位于所述第二中心引脚两侧的若干第二侧引脚,所述第二侧引脚的轴线与所述显示面板中心线呈夹角设置;以及

自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上,各所述第二引脚的宽度相等,并且,相邻两所述第二引脚相邻边之间的第二间距依次增加。

可选地,所述第一中心引脚关于所述显示面板的中心线两侧对称;所述第二中心引脚关于所述显示面板的中心线两侧对称。

可选地,自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上,位于显示面板中心线两侧的各所述第一侧引脚呈对称分布;自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上,位于显示面板中心线两侧的各所述第二侧引脚呈对称分布。

可选地,所述显示面板上的各第一引脚与所述驱动载体上一一对应所述第二引脚为一引脚组,且所述引脚组内的所述第一引脚和所述第二引脚通过邦定方式实现电连接。

进一步地,在同一引脚组内,所述第一引脚的宽度与其沿自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上的第一间距的宽度和所述第二引脚的宽度与其沿自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上的第二间距的宽度和相等。

可选地,所述第一引脚关于所述第一引脚的轴线呈对称设置,且沿所述第一引脚的轴线方向上,所述第一引脚的宽度不变;所述第二引脚关于所述第二引脚的轴线呈对称设置,且沿所述第二引脚的轴线方向上,所述第二引脚的宽度不变。

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