[发明专利]柔性LED器件及其制造方法以及显示装置

权利要求书

1.一种柔性LED器件，其中，所述柔性LED器件包括：

柔性基板；

多个LED芯片，其以阵列形式设置在所述柔性基板上；

柔性散热模块，其设置在所述柔性基板上且在每个所述LED芯片周围，所述柔性散热模块包括突出部，所述突出部内部具有通向所述柔性LED器件的外部的散热通道，所述柔性散热模块包括多个突出部和第一基部，所述多个突出部和所述第一基部是一体形成，所述第一基部包括多个对应于所述LED芯片的第一孔，所述柔性散热模块的第一基部设置在所述柔性基板上，并且所述多个LED芯片从各自对应的所述第一孔中露出，所述柔性散热模块由Cu、Fe及其合金中的任一种制成；

颜色转换模块，其与所述多个LED芯片相对应地设置，所述颜色转换模块包括支撑部和量子点，所述支撑部包括与所述LED芯片对应的多个凹陷部分，并且每个所述凹陷部分填充有所述量子点；

柔性封装模块，其设置在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上，所述封装模块的与所述颜色转换模块的凹陷部分对应的位置设置有滤波片，所述柔性封装模块的中部位置设置凹陷卡接于所述突出部，所述柔性封装模块边缘抵接到所述第一基部。

2.根据权利要求1所述的柔性LED器件，其中，所述突出部对应于所述LED芯片的阵列而设置，所述多个突出部与多行或多列所述LED芯片交错布置。

3.根据权利要求1所述的柔性LED器件，其中，所述突出部的面向所述LED芯片的外部侧表面设置有具有高反射率的材料。

4.根据权利要求1所述的柔性LED器件，其中，所述突出部在与所述散热通道方向垂直的方向上的截面为等腰梯形或等腰三角形。

5.根据权利要求1所述的柔性LED器件，其中，所述LED芯片与所述柔性散热模块不接触。

6.根据权利要求2所述的柔性LED器件，其中，所述第一基部通过第一粘性胶固定在所述柔性基板上。

7.根据权利要求2所述的柔性LED器件，其中，所述支撑部还包括第二基部，所述第二基部包括与所述多个突出部对应的多个第二孔，所述第二孔嵌套在所述柔性散热模块的对应突出部上，并且所述凹陷部分位于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片间隔预设的距离。

8.根据权利要求7所述的柔性LED器件，其中，所述凹陷部分为半球形。

9.根据权利要求7所述的柔性LED器件，其中，所述量子点上设置有隔绝层。

10.根据权利要求7所述的柔性LED器件，其中，所述量子点包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点，所述红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点根据预设排布规则设置在所述多个凹陷部分中。

11.根据权利要求7所述的柔性LED器件，其中，所述支撑部的材料包括PMMA、PC和硅胶中的任一种。

12.根据权利要求1所述的柔性LED器件，其中，所述柔性封装模块具有与组装后的所述柔性基板、所述柔性散热模块和所述颜色转换模块相互补的形状。

13.根据权利要求1所述的柔性LED器件，其中，所述柔性封装模块由与所述柔性基板相同的材料制成。

14.根据权利要求10所述的柔性LED器件，其中，所述滤波片根据所述预设排布规则包括红光滤波片、绿光滤波片和蓝光滤波片。

15.根据权利要求14所述的柔性LED器件，其中，所述红光滤波片与所述红色量子点贴合，所述绿光滤波片与所述绿色量子点贴合，所述蓝光滤波片与所述蓝色量子点贴合，并且所述封装模块在预设位置设有用于固定封装的第二粘性胶。