[发明专利]一种有效改善覆铜板铜皱装置在审

专利信息
申请号: 202110998959.9 申请日: 2021-08-28
公开(公告)号: CN113772329A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 尹世相;寻真理;余国伟;李广元 申请(专利权)人: 林州致远电子科技有限公司
主分类号: B65G15/60 分类号: B65G15/60;B65G47/22;B65G69/18;G01B21/30
代理公司: 郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138 代理人: 张江森;侯喜立
地址: 456500 河南省安阳*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 有效 改善 铜板 装置
【说明书】:

本发明涉及传送装置领域,其公开了一种有效改善覆铜板铜皱装置,包括机架、传动连接在机架内侧的传送带、固定连接在机架上的三个支撑架,支撑架位于传送带的上方;改善覆铜板铜皱装置还包括压板结构,其固定安装在支撑架内侧,压板结构包括对称固定安装在支撑架内侧下表面的第一行程电推杆、固定连接在第一行程电推杆底部活塞端的集装板、固定安装在集装板下表面的若干个压板辊轮。本发明中的一种有效改善覆铜板铜皱装置具有结构设计的合理性及流程化,其可有效的提供覆铜板传输过程中均匀受力传输且不因进气而发生皱褶、机械化自动检测覆铜板的平整度及可自动收集传输过程中覆铜板面上灰尘功能的优点。

技术领域

本发明涉及传送装置领域,特别是涉及一种有效改善覆铜板铜皱装置。

背景技术

覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板生产生产过程中,主要包括粘合、热压和清洗等工序,每个工序都要使用传送设备对覆铜板进行移动传送,目前市场上存在很多种类的传送设备,但大多数的传送设备设计较为简单,基本都是采用传统的皮带轮进行传送。

授权公告号CN 207759665 U的一篇实用新型专利,其公开了一种覆铜板水平传送装置。本实用新型公开了一种覆铜板水平传送装置,包括传送设备本体,所述传送设备本体上转动安装有传送带,且传送设备本体上设有两个载物台,两个载物台的底部固定焊接有同一个导引块,且载物台上设有覆铜板,导引块的底部开设有第一滑槽,传送带的两侧均固定安装有多个第一支撑杆,多个第一支撑杆两两对应设置,且每个第一支撑杆上均开设有通槽,通槽内转动安装有第二支撑杆。本实用新型结构简单,操作方便,自动化程度高,通过对覆铜板的两侧进行夹持移动,避免了覆铜面的夹持损伤和沾染灰尘,保证了生产质量。该实用结构简单,可有效的避免了覆铜面夹持损坏与灰尘的沾染,但是该装置还存在以下问题:其一,不具备覆铜板表面平整度的测量功能,因覆铜板对表面度要求很高,而成型后的覆铜板的平整度测试一般为人为判断,且人为检测的不准确性而影响其产品售后质量,同时人为视查较费事费力;其二覆铜板在输送皮带上传输过程中,空气易进入传送间隙,从而会导致基板铜皱太高发生褶皱,影响其使用;其三公开专利中通过夹持覆铜板不与输送带进行直接接触,其一定程度上避免了覆铜板灰尘的沾染,而目前输送环境的不同性,其覆铜板上板面易积尘致使污染板面,而该装置不具备覆铜板传输工作的清尘结构,设计不够全面。

发明内容

基于此,有必要针对现有的传送装置通过人为视察覆铜板的平整度较为费事费力、覆铜板传输过程中因空气的进入而发生褶皱影响使用及无有效的清尘结构,则会降低了覆铜板洁净度问题,为达到上述目的,提供一种有效改善覆铜板铜皱装置。

一种有效改善覆铜板铜皱装置,包括机架、传动连接在所述机架内侧的传送带、固定连接在所述机架上的三个支撑架,所述支撑架位于传送带的上方;

所述改善覆铜板铜皱装置还包括:

压板结构,其固定安装在所述支撑架内侧;所述压板结构包括对称固定安装在所述支撑架内侧下表面的第一行程电推杆、固定连接在所述第一行程电推杆底部活塞端的集装板、固定安装在所述集装板下表面的若干个压板辊轮;

扫描结构,其固定安装在相邻两个所述支撑架内侧;所述扫描结构包括两个限定板、固定连接在两个所述限定板之间的滑杆、固定连接在一个所述限定板内侧面的第二行程电推杆、活动装配在所述滑杆上的滑套、固定连接在所述滑套底端的位移传感器;

清尘结构,其固定安装在所述机架一侧的上表面;所述清尘结构包括收集罩,所述收集罩位于所述传送带的上方。

优选的,所述机架的底端安装有阻尼垫。

优选的,所述压板辊轮的数量为多个,多个所述压板辊轮呈矩形阵列分布在集装板的下表面。

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